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有一段流傳度非常廣的話,相信大家都見過。王老吉和加多寶的戰(zhàn)爭,打敗了和其正;可口可樂和百事可樂的戰(zhàn)爭,打敗了非常可樂;今天,三星和臺(tái)積電的工藝之爭,失敗的卻是英特爾?

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過去很長一段時(shí)間里,英特爾依循摩爾定律,在制程工藝技術(shù)上一路領(lǐng)先,誰知道卻卡殼在14nm這個(gè)節(jié)點(diǎn)上了。

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而競爭對手三星和臺(tái)積電,在14/16nm節(jié)點(diǎn)之后好像開掛一樣,10nm工藝都已經(jīng)量產(chǎn)商用,其中臺(tái)積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11,三星則搞定了高通驍龍845。最近也相繼曝光7nm工藝研制成功。但英特爾的10nm工藝才剛剛落地,差距有點(diǎn)大了!

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臺(tái)積電:干掉英特爾

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放眼望去,臺(tái)積電眼中真正的對手只有英特爾,臺(tái)積電如何能擠掉英特爾,也一直是市場關(guān)注的焦點(diǎn),也是臺(tái)積電一直在努力的方向。從先進(jìn)的制造工藝來看,臺(tái)積電已經(jīng)形成了一定的優(yōu)勢了。

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今年年初的時(shí)候,即將退休的張忠謀透露,臺(tái)積電將在6月份量產(chǎn)7nm FinFET芯片,臺(tái)積電還計(jì)劃在今年年底前試產(chǎn)7nm改進(jìn)版工藝并首次采用EUV極紫外光刻。實(shí)際上7nm制程的芯片今年第一季度已經(jīng)在生產(chǎn)了!

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張忠謀還透露,臺(tái)積電已拿到了7nm制程工藝100%的市場份額,而且未來的市場需求也相當(dāng)強(qiáng)勁,并預(yù)計(jì)7nm制程工藝會(huì)讓臺(tái)積電營收增長10%。

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技術(shù)優(yōu)勢也反映在股價(jià)上,臺(tái)積電2017年市值首度超越英特爾。再加上臺(tái)積電有蘋果等大客戶的加持,有著穩(wěn)定的營收,并持續(xù)投入研發(fā),提升制程技術(shù),帶動(dòng)營運(yùn)成長的良性循環(huán),將競爭對手遠(yuǎn)拋在后。

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三星:干掉臺(tái)積電和英特爾

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也許是受到了臺(tái)積電的刺激,或者是感受到了在制程工藝上的壓力,三星也是卯足了勁力爭上游。

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近日,有報(bào)道稱三星已經(jīng)提前半年完成了7nm新工藝的研發(fā),并且投入了技術(shù)更先進(jìn)、難度極高的EUV極紫外光刻,號稱是全球第一個(gè)。

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這比臺(tái)積電宣布的年底前試產(chǎn)采用極紫外光刻的7nm改進(jìn)版工藝提前了大半年的時(shí)間,感覺臺(tái)積電也要落后三星一大截了。

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消息人士透露,三星的7nm研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)完成在此制程工藝上的任務(wù),并將全面投入到5nm工藝的研發(fā),并且兩種工藝共享設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(DB),在5nm工藝上的研發(fā)難度會(huì)降低不少。

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在市場方面,三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總體營收規(guī)模在2017年第二季度就已超越英特爾,成為全球最大的半導(dǎo)體公司。

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英特爾:你們誰都干不掉我

半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝從10nm進(jìn)入到7nm時(shí)代,意味著可以制造出體積更小、功能更強(qiáng)大也更加節(jié)能的芯片,作為行業(yè)“老大”,英特爾當(dāng)然不愿意承認(rèn)自己落后了。

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不得不承認(rèn)的是,三星和臺(tái)積電都給英特爾帶來了巨大壓力,但英特爾對自己的技術(shù)仍舊充滿信心,并在各方面明示暗示友商們只是嘴皮子厲害,指出衡量半導(dǎo)體工藝真正需要的是晶體管密度。

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在一次活動(dòng)上,英特爾史無前例地從鰭片間距、柵極間距、最小金屬間距、邏輯單元高度、邏輯晶體管密度等技術(shù)指標(biāo)出發(fā),直接給出數(shù)據(jù)列表進(jìn)行對比,以此表明英特爾的14納米生產(chǎn)工藝與三星目前的10納米生產(chǎn)工藝相當(dāng),而英特爾的10納米則要領(lǐng)先臺(tái)積電、三星等其他10納米整整一代——也就是3年時(shí)間。

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在英特爾看來,在一個(gè)固定的芯片面積上,能夠塞進(jìn)更多的晶體管,則意味著擁有更多的特性和功能,而不是一味的追求新一代工藝制程。所以自己的制程工藝技術(shù)還是處于領(lǐng)先地位的,友商們只是鉆了工藝命名的空子。

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先進(jìn)制程工藝只為搶占市場

三星、臺(tái)積電在先進(jìn)制程工藝上的你追我趕,無非是為了在市場的爭奪中占據(jù)先機(jī)。在代工模式方面,英特爾在電腦方面的領(lǐng)先是統(tǒng)治級別的,三星則擅長于智能手機(jī)芯片,而臺(tái)積電則是兩者皆通,甚至現(xiàn)在還占據(jù)了挖礦機(jī)芯片9成的市場。

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在10nm工藝上,臺(tái)積電拿下了華為麒麟970和蘋果A11兩款芯片的代工訂單,而三星則搶到了高通驍龍845代工訂單。

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在7nm工藝上,華為麒麟980也選擇了繼續(xù)和臺(tái)積電合作,在三星的7nm制程工藝研制出來之前,蘋果A12、高通驍龍855的意向合作伙伴也是臺(tái)積電,但三星突然提前半年完成7nm新工藝的研發(fā),讓高通和臺(tái)積電的合作存在一定的變數(shù)。

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有消息稱,高通已經(jīng)將新的芯片樣品送交三星進(jìn)行測試,但具體是不是驍龍855就不得而知。不過在此之前,三星已經(jīng)宣布自己的7nm工藝已經(jīng)贏得了高通5G芯片的訂單,不出意外的話,三星拿下驍龍855也只是時(shí)間問題。

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面對臺(tái)積電和三星的步步緊逼,英特爾也不得不做出改變,英特爾在去年向包括ARM陣營在內(nèi)的所有廠商開放代工業(yè)務(wù),并表示代工業(yè)務(wù)營收在英特爾總營收中的比重將逐漸提升。

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小結(jié)

雖然英特爾指出三星、臺(tái)積電在半導(dǎo)體工藝命名上不公平,但不可否認(rèn)的是,三星臺(tái)積電最近幾年取得的進(jìn)步是有目共睹的。以前比英特爾落后很長的工藝現(xiàn)在也逐漸追上。撇開臺(tái)積電、三星7nm、5nm工藝是不是真的領(lǐng)先英特爾不說,至少這兩家的投入是更積極的,取得技術(shù)上的領(lǐng)先也就不足為奇!

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萬物互聯(lián)是未來的趨勢,芯片和傳感器是支撐所有智能終端的最重要的部分,芯片行業(yè)的巨頭們也在尋找各自突破的方向。進(jìn)展較慢的英特爾還能不能繼續(xù)坐穩(wěn)行業(yè)“老大”的位置,有待進(jìn)一步的觀察。如果繼續(xù)保持“擠牙膏”的姿態(tài),那么三星和臺(tái)積電的工藝之爭,失敗的必定是英特爾。


關(guān)鍵字:臺(tái)積電  7nm工藝  英特爾  三星 引用地址:三星臺(tái)積電工藝之爭,英特爾:為什么受傷的是我?

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