盡管2018年上半聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片解決方案，仍強(qiáng)打曦力(Helio)P系列芯片產(chǎn)品線，主要鎖定全球中、高端市場，然近期聯(lián)發(fā)科預(yù)告內(nèi)部已有逾3顆的新世代芯片，將采用臺積電7納米制程技術(shù)，半導(dǎo)體廠商透露，聯(lián)發(fā)科絕不會缺席全球頂級手機(jī)芯片市場戰(zhàn)局，從目前手機(jī)芯片發(fā)展藍(lán)圖來觀察，聯(lián)發(fā)科可望于2018~2019年5G世代前哨戰(zhàn)再度全面出擊，旗艦級手機(jī)芯片Helio X系列可能在2018年下半重出江湖。

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半導(dǎo)體廠商指出，聯(lián)發(fā)科先前推出Helio X10、X20、X30系列手機(jī)芯片解決方案，頗有生不逢時的遺憾，雖然Helio X10、X20、X30系列芯片在技術(shù)成熟度及產(chǎn)品性價比，并不遜于其他高端智能手機(jī)芯片，但聯(lián)發(fā)科主打的客戶群卻不愿意買單，使得聯(lián)發(fā)科被迫調(diào)整行銷策略。

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聯(lián)發(fā)科2017年有意朝全球最高端手機(jī)芯片市場全力拓展版圖，然卻頻頻碰壁，不僅事半功倍，甚至因為很難找到客戶群配合作戰(zhàn)，最后落得產(chǎn)品叫好卻不叫座的下場，讓聯(lián)發(fā)科2017年營收、毛利率及獲利表現(xiàn)都明顯下滑，并迫使公司高端管理人事大幅改組，這些都是因為豪賭Helio X系列手機(jī)芯片市場失利，所導(dǎo)致的后遺癥。

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半導(dǎo)體廠商表示，聯(lián)發(fā)科Helio X系列手機(jī)芯片產(chǎn)品線最終失敗的主因，就是找不到具規(guī)模的客戶群，尤其全球頂級手機(jī)市場持續(xù)掀起自制手機(jī)芯片風(fēng)潮，包括蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)、華為、小米紛全面強(qiáng)化自制芯片效能，聯(lián)發(fā)科Helio X系列手機(jī)芯片不僅必須面對高通(Qualcomm)的強(qiáng)力競爭，還得與跨界的手機(jī)品牌客戶同場作戰(zhàn)，讓聯(lián)發(fā)科陷入進(jìn)退兩難的困境。

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聯(lián)發(fā)科原本期待透過產(chǎn)品、技術(shù)及市場升級，創(chuàng)造更大的市場商機(jī)，然事與愿違，Helio X系列手機(jī)芯片竟然變成血本無歸的賠錢產(chǎn)品線，因此，聯(lián)發(fā)科高層在檢討營運(yùn)方針之后，決定先行停損Helio X手機(jī)芯片的相關(guān)投資動作，以便有效止住公司移動裝置芯片產(chǎn)品線毛利率持續(xù)下滑的頹勢。

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半導(dǎo)體廠商透露，盡管聯(lián)發(fā)科被迫向大環(huán)境低頭，但并沒有杜絕公司內(nèi)部一心往更高端手機(jī)市場邁進(jìn)的決心，只是需要更多的準(zhǔn)備及等待，尤其是經(jīng)營高端手機(jī)芯片產(chǎn)品市場，必須完全以客戶需求導(dǎo)向進(jìn)行策略布局，面對5G世代各家手機(jī)品牌廠勢必會提前引爆戰(zhàn)火，這將是聯(lián)發(fā)科旗艦級芯片再度全面出擊的最佳契機(jī)。

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隨著Oppo、Vivo、Sony、樂金電子(LG Electronics)及新興國家手機(jī)品牌客戶，接下來將因應(yīng)5G世代來臨，加速提升產(chǎn)品、技術(shù)及市場位階，配合聯(lián)發(fā)科早已積極布局人工智能(AI)新興應(yīng)用，有機(jī)會獲得客戶及終端消費(fèi)市場青睞，屆時聯(lián)發(fā)科重新卡位頂級手機(jī)芯片市場的動作可望水到渠成，而從目前手機(jī)芯片發(fā)展藍(lán)圖來觀察，聯(lián)發(fā)科應(yīng)會在2018~2019年5G世代前哨戰(zhàn)加入戰(zhàn)局。