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Bourns 推出具高耐熱性全新厚膜電阻系列, 采用緊湊型 TO-227 封裝

發(fā)布者:EE小廣播最新更新時間:2025-07-11 來源: EEWORLD關鍵字:Bourns  耐熱  厚膜電阻 手機看文章 掃描二維碼
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Bourns? Riedon?
    PF2270 系列功率厚膜電阻

2025年7月11日 - Bourns 全球知名電源、保護和傳感解決方案電子組件領導制造供貨商,推出全新厚膜電阻系列,具備高耐熱特性并采用緊湊型 TO-227 封裝。Bourns? Riedon? PF2270 系列功率厚膜電阻采用厚膜技術設計,具備卓越的功率耗散能力與優(yōu)異的脈沖處理性能,搭配散熱片時可承受高達 300 瓦的功率耗散。其低電感設計與高功率處理能力,使該系列特別適用于工業(yè)馬達驅動器、電源轉換、電池儲能系統(tǒng)及其他高效能電子應用。


此系列電阻不僅具備先進的 TO-227 封裝設計,最高可在 +175 °C 的工作溫度下運行,亦提供寬廣的電阻值范圍,從 100 毫歐姆 (mΩ) 至 100 千歐姆 (KΩ),并有 1% 與 5% 的電阻容差選項。這些特性使其在限流、電流精密測量以及電容放電等應用中表現出色,為高功率密度與高可靠性需求的應用提供理想解決方案。


Bourns? Riedon? PF2270 功率厚膜電阻現已上市,全系列均符合 RoHS* 標準,現可透過業(yè)經 Bourns 授權的代理商伙伴訂購。


*RoHS 指令 2015/863 之 2015 年 3 月 31 日和附件。


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