并購吸納的高度互補傳感器處理技術(shù)已助力超1億臺設(shè)備，
將擴展CEVA智能和互聯(lián)技術(shù)產(chǎn)品組合
CEVA，全球領(lǐng)先的智能和互聯(lián)設(shè)備信號處理平臺和人工智能處理器IP授權(quán)許可廠商 (納斯達克股票交易所代碼：CEVA) ，宣布向InterDigital, Inc. 收購Hillcrest Laboratories, Inc. (Hillcrest Labs)業(yè)務(wù)。Hillcrest Labs是消費電子產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備中傳感器處理軟件和組件的全球領(lǐng)先供應(yīng)商。
基于MEMS的慣性和環(huán)境傳感器用于越來越多的設(shè)備，包括智能手機、筆記本電腦、平板電腦、無線耳塞、電視和遙控器、AR和VR耳機、無人機、機器人和許多其它消費電子和工業(yè)設(shè)備。Hillcrest Labs擁有超過15年的豐富傳感器處理經(jīng)驗，而且，迄今為止已有超過1億臺設(shè)備采用其技術(shù)，因此獲業(yè)界認(rèn)可為融合多個傳感器數(shù)據(jù)以實現(xiàn)智能系統(tǒng)方面的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè)，所開發(fā)的算法和軟件用于傳感器產(chǎn)品，比如慣性測量單元(IMU)和終端用戶產(chǎn)品，以便把情境意識和豐富的用戶體驗引入各種設(shè)備，比如自主機器人和無人機的精確導(dǎo)航。
Hillcrest Labs業(yè)界公認(rèn)的創(chuàng)新MotionEngine?軟件支持廣泛的商用傳感器芯片，并且授權(quán)許可給OEM廠商和半導(dǎo)體企業(yè)在CEVA DSP或各種RISC CPU（包括Arm?Cortex?-M、A系列和基于RISC-V的內(nèi)核）上運行。MotionEngine軟件擴展并補充了CEVA智能傳感技術(shù)，包括用于攝像機的計算機視覺和AI處理，以及麥克風(fēng)聲音處理技術(shù)。因此，獲得CEVA DSP授權(quán)的廠商現(xiàn)在可以受益于CEVA作為處理全類別傳感器的完整一站式供應(yīng)商的能力。此外，Hillcrest Labs軟件技術(shù)擴展了CEVA與OEM和ODM廠商的直接軟件授權(quán)業(yè)務(wù)，為其商用SoC添加大量基于IMU的軟件應(yīng)用程序，這些軟件采用了基于設(shè)備而非芯片的權(quán)益金支付方案。
CEVA首席執(zhí)行官Gideon Wertheizer表示：“我們衷心歡迎Hillcrest Labs團隊加入公司。他們擁有無與倫比的傳感器處理和創(chuàng)新傳感器融合技術(shù)專業(yè)知識，以及公認(rèn)的大批量出貨記錄，這與CEVA在智能傳感領(lǐng)域的多元化戰(zhàn)略完美契合。這項收購提供了包括OEM廠商在內(nèi)的多個權(quán)益金業(yè)務(wù)增長機會，使得我們成為新興的AR 及 VR和不同類別機器人領(lǐng)域的先鋒企業(yè)。通過結(jié)合我們廣泛的連接、聲音、視覺和人工智能技術(shù)，Hillcrest Labs將推動我們繼續(xù)為面向數(shù)據(jù)驅(qū)動世界之技術(shù)解決方案提升極限?！?p>
Hillcrest Labs總裁Chad Lucien表示：“我們非常自豪能夠加入CEVA，它是業(yè)界最具創(chuàng)新和活力的高科技企業(yè)之一。隨著日常設(shè)備日益加入越來越多的傳感器產(chǎn)品，通過情境意識來改善用戶體驗。我們的傳感器處理和傳感器融合技術(shù)可與CEVA現(xiàn)有的智能傳感平臺完美互補。我們期待在這個新的大家庭中應(yīng)對即將來臨的全新挑戰(zhàn)和可能性。”
CEVA 將于2019年第二季企業(yè)營收電話會議上討論有關(guān)并購交易及相關(guān)財務(wù)信息的更多詳細情況，電話會議定于2019年8月8日舉行。
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史海拾趣
聚辰（Giantec）公司電子行業(yè)發(fā)展的五個故事
故事一：技術(shù)傳承與獨立運營
聚辰半導(dǎo)體股份有限公司（Giantec Semiconductor Corporation）的故事始于2009年，由美國ISSI公司與其高管共同出資成立。這家公司繼承了ISSI在EEPROM和智能卡芯片技術(shù)上的專利和研發(fā)團隊，為后續(xù)的快速發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。隨著ISSI公司股權(quán)的變動，聚辰半導(dǎo)體逐漸由國資企業(yè)接手并開始獨立運營。這一轉(zhuǎn)變不僅讓聚辰獲得了更大的自主權(quán)，也為其在存儲芯片領(lǐng)域的深耕細作提供了有力支持。
故事二：全球布局與市場拓展
自成立以來，聚辰半導(dǎo)體便致力于全球化布局，不僅在上海設(shè)立總部，還在美國硅谷、韓國、中國香港、中國臺灣、深圳、南京、蘇州等地設(shè)立了子公司、辦事處或銷售機構(gòu)。這一戰(zhàn)略布局使得聚辰能夠更好地服務(wù)全球客戶，迅速響應(yīng)市場需求。同時，聚辰的產(chǎn)品線不斷擴展，從最初的EEPROM存儲芯片，逐步延伸到NOR Flash、音圈馬達驅(qū)動芯片和智能卡芯片等多個領(lǐng)域，廣泛應(yīng)用于智能手機、汽車電子、工業(yè)控制等多個行業(yè)。
故事三：技術(shù)突破與產(chǎn)品創(chuàng)新
在技術(shù)創(chuàng)新方面，聚辰半導(dǎo)體始終走在行業(yè)前列。2012年，聚辰推出的EEPROM存儲芯片成功進入三星、OPPO等手機品牌的攝像頭模組供應(yīng)鏈，標(biāo)志著公司在全球EEPROM存儲芯片市場的地位逐漸穩(wěn)固。此后，聚辰不斷推出新產(chǎn)品，如音圈馬達驅(qū)動芯片與EEPROM二合一產(chǎn)品，進一步提升了其在手機攝像頭模組中的競爭力。同時，聚辰還積極布局汽車電子市場，多款車規(guī)級存儲芯片獲得市場認(rèn)可，為公司帶來了新的增長點。
故事四：資本市場助力與品牌提升
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近年來，聚辰半導(dǎo)體憑借其出色的業(yè)績和技術(shù)實力贏得了多項榮譽和行業(yè)認(rèn)可。公司多次入選中國物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)百強榜單、上海硬核科技企業(yè)TOP100榜單等權(quán)威榜單，彰顯了其在行業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位。同時，聚辰還積極履行社會責(zé)任，參與公益事業(yè)，如向中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)捐贈資金用于支持人工智能創(chuàng)新中心建設(shè)等，進一步提升了公司的社會形象和品牌價值。這些榮譽和認(rèn)可不僅是對聚辰過去努力的肯定，也是對其未來發(fā)展的期待和鼓舞。
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