• 從生物識別、激光雷達、相機輔助等智能手機應用，到機器人、手勢識別及物體檢測，新的許可協(xié)議可加快超表面光學技術(shù)在消費電子、汽車、工業(yè)等大規(guī)模市場的普及。

• 該協(xié)議擴大了ST使用Metalenz知識產(chǎn)權(quán)生產(chǎn)先進超表面光學元件的范圍，同時利用ST獨有技術(shù)和制造平臺，將300毫米半導體和光學元件的生產(chǎn)、測試和認證整合起來。

2025年7月10日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；) 和首創(chuàng)超表面光學技術(shù)的Metalenz公司宣布簽署一項新的技術(shù)許可協(xié)議。該協(xié)議擴大了意法半導體使用Metalenz知識產(chǎn)權(quán)生產(chǎn)先進超表面光學元件的能力范圍，同時利用意法半導體獨有技術(shù)和制造平臺，將300毫米半導體和光學元件的生產(chǎn)、測試和認證整合起來。

意法半導體執(zhí)行副總裁兼成像事業(yè)部總經(jīng)理Alexandre Balmefrezol強調(diào)：“目前，市場上只有意法半導體能夠提供開創(chuàng)性的光學和半導體的整合技術(shù)。自2022年以來，我們采用Metalenz IP生產(chǎn)的超光透鏡FlightSense?模塊，出貨量已突破1.4億。與Metalenz達成的新許可協(xié)議，不僅鞏固了我們在消費電子、工業(yè)和汽車領域的技術(shù)優(yōu)勢，還將助力超光技術(shù)從生物識別、激光雷達、相機輔助等智能手機應用擴展到機器人技術(shù)、手勢識別或物體檢測等新領域。而我們獨有的、在300毫米半導體晶圓廠制造光學元件的模式，能夠確保產(chǎn)品具有高檢測精度、高成本效益和高擴展性，從而滿足客戶開發(fā)大規(guī)模復雜應用的需求?！?p> 

Metalenz聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Rob Devlin表示：“我們與意法半導體達成的許可協(xié)議，有望進一步加快超光技術(shù)的應用普及。這項源自哈佛大學的創(chuàng)新技術(shù)將得到在市場中具有競爭力的消費電子公司的認可與采用。將光學元件的制造交由半導體廠商負責，或?qū)⑦M一步改變傳感器生態(tài)系統(tǒng)的格局。隨著3D深感應用領域的持續(xù)拓展，在我們共同培養(yǎng)的新興超光市場上，意法半導體的技術(shù)優(yōu)勢地位與我們在IP領域的優(yōu)勢相結(jié)合，將鞏固雙方的市場主導地位。”

新的許可協(xié)議旨在把握超表面光學器件日益增長的市場機遇。預計到2029年，該市場將出現(xiàn)顯著增長，規(guī)模有望達到20億美元*，這主要得益于該技術(shù)在新興顯示和成像應用中發(fā)揮的重要作用。（*Yole Group, Optical Metasurfaces, 2024 report）

備注

2022年，Metalenz公司的超表面光學技術(shù)借助意法半導體的直接飛行時間（dToF）FlightSense模塊首次亮相。作為從哈佛大學拆分出來成立的科技公司，Metalenz擁有哈佛大學超表面光學基礎技術(shù)專利的獨家許可權(quán)。

采用超表面光學透鏡替代由多片鏡片組成的傳統(tǒng)透鏡組，可以提高FlightSense測距模塊的光學性能和溫度穩(wěn)定性，同時減小尺寸，降低復雜性。

而使用300mm晶圓制造鏡片，既能保證鏡片具備高精度和高性能，又能充分繼承半導體制造工藝固有的可擴展性和穩(wěn)健性優(yōu)勢。