日韩一区二区三区精品,欧美疯狂xxxxbbbb牲交,热99re久久免费视精品频,人妻互换 综合,欧美激情肉欲高潮视频

高通AR1 Gen1芯片詳細介紹和應用案例

發(fā)布者:SereneSerenity最新更新時間:2025-06-26 來源: elecfans關鍵字:高通  AR1  智能眼鏡  處理器平臺 手機看文章 掃描二維碼
隨時隨地手機看文章

高通AR1 Gen1芯片詳細介紹

高通AR1 Gen1是高通于2023年9月推出的首款專為輕量級AI/AR智能眼鏡設計的專用處理器平臺,旨在平衡高性能與低功耗,推動智能眼鏡向時尚化、實用化方向發(fā)展。其核心設計理念是通過終端側(cè)AI能力與優(yōu)化的硬件架構(gòu),支持實時交互、高質(zhì)量拍攝及全天候佩戴體驗。


核心參數(shù)與技術特性

  1. 工藝與架構(gòu)

    • 制程工藝 :采用6nm制程,兼顧性能與能效。

    • AI引擎 :集成第三代Hexagon NPU,終端側(cè)AI算力提升顯著,支持視覺搜索、實時翻譯、定向音頻采集等功能。

  2. 顯示與視覺處理

    • 顯示分辨率 :單眼支持最高1280×1280全彩顯示,雙目分辨率適配輕量化AR眼鏡需求。

    • ISP性能 :搭載14-bit雙ISP,支持HDR、人像模式、自動人臉檢測與曝光優(yōu)化,可拍攝1200萬像素照片及600萬像素視頻。

  3. 連接與交互

    • 無線連接 :支持Wi-Fi 7和藍牙5.4,峰值傳輸速度達5.8Gbps,時延低于2毫秒。

    • 協(xié)同計算 :通過FastConnect XR軟件套件優(yōu)化與手機的低功耗連接,實現(xiàn)實時數(shù)據(jù)傳輸(如星閃技術)。

  4. 功耗與散熱

    • 針對智能眼鏡的輕薄化需求,優(yōu)化散熱設計,但受限于設備體積,高負載場景(如直播)仍存在散熱限制(如Meta眼鏡直播時長限制為1分鐘)。


應用案例與終端產(chǎn)品

  1. Meta Ray-Ban智能眼鏡

    • 首款搭載AR1 Gen1的消費級產(chǎn)品,主打社交分享與實時拍攝,支持AI語音助手、實時翻譯及直播功能,累計銷量超200萬臺(截至2024年)。

  2. 雷鳥X2 Lite

    • 全球首款采用AR1 Gen1的真AR眼鏡,重量僅60g,集成全彩MicroLED顯示與AI助手,支持導航、翻譯及多模態(tài)交互。

  3. 小米AI智能眼鏡(未發(fā)布)

    • 或采用“高通AR1+恒玄2700”雙芯片方案,分工處理高算力任務(AR1)與低功耗場景(恒玄芯片),預計支持定制攝像頭與增強AI功能。

  4. 行業(yè)合作案例

    • Avegant & 應用材料 :聯(lián)合開發(fā)基于AR1 Gen1的輕量化AR眼鏡,采用高效波導與LCoS光引擎,實現(xiàn)全彩顯示與低功耗運行。

    • INMO影目Air2 :搭載紫光展銳W517平臺,結(jié)合AR1 Gen1實現(xiàn)4G通信與AI降噪功能,面向企業(yè)級市場。


行業(yè)影響與未來升級

  1. 技術瓶頸

    • 續(xù)航與散熱 :當前設備續(xù)航約4小時,依賴固態(tài)電池與SIP封裝技術提升空間利用率。

    • 成本 :AR1 Gen1芯片占整機硬件成本約33.5%(以Meta眼鏡為例),高集成方案推高終端價格。

  2. 迭代計劃

    • AR1 Gen2 :預計2025年推出,升級至3nm工藝,能效比提升50%,支持更復雜AI任務(如多模態(tài)大模型本地部署)。

    • 生態(tài)擴展 :與谷歌合作開發(fā)XR操作系統(tǒng),優(yōu)化多設備協(xié)同與開發(fā)者工具。


總結(jié)

高通AR1 Gen1通過專用AI引擎、高效能ISP與先進連接技術,推動了輕量化AR設備的商業(yè)化落地。盡管面臨散熱與續(xù)航挑戰(zhàn),其在高清拍攝、實時交互等場景的表現(xiàn)已為行業(yè)樹立標桿。隨著工藝迭代與生態(tài)完善,AR1系列或?qū)⒊蔀橄乱淮臻g計算終端的核心驅(qū)動力。



高通AR1芯片將在明年迎來迭代更新,全新版本的AR1 Gen2工藝將從4nm升級為3nm。 除了AR,高通也在加大整個XR上的投入,“ 高通做了新的AI架構(gòu),進一步推動手機和眼鏡的聯(lián)合。年底的時候,高通和谷歌也會聯(lián)合發(fā)布XR上相關的新的操作系統(tǒng)。 ”

需要指出的是,不同于移動手機芯片的一年一迭代,在AR甚至整個XR市場,芯片的迭代速度都很慢,并且在去年之前,沒有幾家廠商注重這個市場,推出的相關芯片也都是性能一半的手機芯片改版而來?!跋馰R的芯片只能是吃手機的尾氣?!币幻鸙R愛好者對鈦媒體APP說道。

不過,隨著蘋果的入局,整個市場結(jié)束了之前沉悶的氣氛,尤其是AR市場率先熱鬧起來。根據(jù)IDC數(shù)據(jù),2023年全球AR設備同比增長63.5%至50萬臺,2024預計AR頭顯的總出貨量將達到84.5萬臺,同比增長85.6%,增速遠超其他XR類產(chǎn)品。

去年9月份,高通推出了XR2 Gen 2芯片以及AR1 Gen1芯片,整體的XR芯片版圖算是初步形成。其中,XR2 Gen 2和在2022年發(fā)布的AR2 Gen1定位旗艦級市場,更高級別特性。而XR2 Gen1以及XR2+ Gen1和AR1 Gen1則是定位高端市場,為主流用戶較為完善的體驗。

在這之中,AR1 Gen1是專門為輕量級智能眼鏡而設計的平臺,末端AI能力為個人助手提供了更好的體驗。目前已有搭載AR1 Gen1芯片的產(chǎn)品推出,比如Meta和雷朋聯(lián)合推出的眼鏡。只是,不同于手機芯片的一年一更新,上述產(chǎn)業(yè)鏈人士指出,它的迭代速度會稍微慢一些,這個和市場的特性也有關,但高通在加大這方面的投入是肯定的。


關鍵字:高通  AR1  智能眼鏡  處理器平臺 引用地址:高通AR1 Gen1芯片詳細介紹和應用案例

上一篇:基于意法半導體STWLC38的可穿戴設備無線充電解決方案
下一篇:半導體光纖多功能傳感器模擬人類感官

推薦閱讀最新更新時間:2025-06-29 11:15

TI出席中國電動汽車百人會論壇,推出Jacinto? 7處理器平臺
2021年1月17日,應中國電動汽車百人會邀請,德州儀器 (TI) 中國區(qū)嵌入式與數(shù)字光處理應用技術總監(jiān)師英 (Jerry Shi) 先生出席了中國電動汽車百人會論壇2021,并發(fā)表了“TI引領電動汽車電池管理系統(tǒng)革新”的主題演講。 德州儀器 (TI) 中國區(qū)嵌入式與數(shù)字光處理應用技術總監(jiān)師英 (Jerry Shi) 先生 在演講中,師英介紹了德州儀器剛剛在2021國際消費類電子產(chǎn)品展覽會(CES 2021)率先發(fā)布的業(yè)內(nèi)首個通過T ü V S ü D評估、滿足ISO 26262 ASIL D功能安全等級的無線電池管理(WBMS)解決方案。該解決方案可以提供業(yè)界出色的網(wǎng)絡可用性(超過99.999
[汽車電子]
TI出席中國電動汽車百人會論壇,推出Jacinto? 7<font color='red'>處理器</font><font color='red'>平臺</font>
VLSI平臺的AVR處理器仿真與設計
  隨著社會發(fā)展,工業(yè)控制及人們?nèi)粘I钤絹碓阶非缶芸刂?,為滿足這種需求,微控制器得到了快速發(fā)展。微控制器(Micro Control Unit, MCU )又稱單片微型控制計算機或 單片機 。隨著大規(guī)模集成電路(LargeScale Integration,LSI)發(fā)展,MCU將原本分散的中央處理器(Central Processor Unit,CPU)、隨機存儲器(Ran-dom Access Memory,RAM)、只讀存儲器(Read OnlyMemory,ROM)、輸入/輸出接口(In/Out Ports,I/O)等集中于一塊單晶芯片內(nèi),形成一種芯片級計算系統(tǒng)。MCU主要用于控制,MCU構(gòu)成的系統(tǒng)有實時、快速的外部響應,
[單片機]
VLSI<font color='red'>平臺</font>的AVR<font color='red'>處理器</font>仿真與設計
AEMB軟核處理器的SoC系統(tǒng)驗證平臺的構(gòu)建
  SoC芯片的規(guī)模一般遠大于普通的ASIC,同時深亞微米工藝帶來的設計困難等使得SoC設計的復雜度大大提高。仿真與驗證是SoC設計流程中最復雜、最耗時的環(huán)節(jié),約占整個芯片開發(fā)周期的50%~80%,采用先進的設計與仿真驗證方法成為SoC設計成功的關鍵。一個簡單可行的SoC驗證平臺,可以加快SoC系統(tǒng)的開發(fā)與驗證過程。FPGA器件的主要開發(fā)供應商都針對自己的產(chǎn)品推出了SoC系統(tǒng)的開發(fā)驗證平臺,如基于Nios II微處理器的SOPC系統(tǒng)與基于MicroBlaze微處理器的SOPC系統(tǒng)等。它們功能強大,而且配有相應的開發(fā)環(huán)境與系統(tǒng)集成的IP核。但每個器件廠商的SOPC系統(tǒng)只適用于自己開發(fā)的器件,同時需要支付相應的使用費用且沒有源代碼,所
[嵌入式]
AEMB軟核<font color='red'>處理器</font>的SoC系統(tǒng)驗證<font color='red'>平臺</font>的構(gòu)建
智能眼鏡在技術上做起減法,轉(zhuǎn)折點或?qū)⑴R近
最新的小米智能眼鏡沒有空間定位,F(xiàn)acebook眼鏡甚至沒有顯示單元。智能眼鏡賽道的復蘇,從重新認識市場開始。 他們不約而同地放棄了一步到達AR眼鏡這種下一代計算平臺的跳躍,而是選擇在技術上做減法,在用戶需求上做聚焦的路徑。 登場有多驚艷到手就有多失望 智能眼鏡并不是什么新風口,科技大佬們對智能眼鏡都情有獨鐘。谷歌、微軟、英特爾,華為、百度等科技巨頭都多多少少研發(fā)過相關產(chǎn)品。 8年前發(fā)售的初代Google Glass售價高達1500美金,還存在應用不多,以及有侵犯隱私風險等問題,這一度重創(chuàng)整個智能眼鏡賽道。 2014年9月亮相的BaiduEye至今未上市。2017年Snapchat推出的智能眼鏡Spectacle
[嵌入式]
<font color='red'>智能眼鏡</font>在技術上做起減法,轉(zhuǎn)折點或?qū)⑴R近
微軟HoloLens 2智能眼鏡亮相MWC 2019
在今年的移動世界大會(MWC 2019)上,微軟發(fā)布了一款全新升級后的 HoloLens 混合現(xiàn)實頭戴式裝置。與初代相比,二代 HoloLens 提供了顯著的硬件升級、視野加倍、較舊款更具沉浸感。不過近日,有人在 FCC 網(wǎng)站上發(fā)現(xiàn)了一款疑似微軟新款智能眼鏡的認證申請文件,暗示美國政府已經(jīng)批準了 HoloLens 2 的上市。 (圖自:Microsoft,via Windows Latest) 我們發(fā)現(xiàn),這份文件主要描述了該設備支持 802.11 a / b / g / n / ac 的 MIMO 無線收發(fā),兼容 20 / 40 / 80MHz 無線頻寬和藍牙 5.0 。 根據(jù) FCC 的保密政策,我們要等到 2
[嵌入式]
微軟HoloLens 2<font color='red'>智能眼鏡</font>亮相MWC 2019
Google Glass恐未上市遭禁!美議員擬立法限制開車戴智能眼鏡
??? Google 開發(fā)人員試戴著供眼鏡族使用的Google Glass。(圖:www.androidincanada.ca ) Google(GOOG-US)今年力捧的智慧眼鏡 Google Glass 這陣子消息不斷,然而隨著正式上市日期逼近,種種來自市場甚至立法機構(gòu)的〝未雨綢繆〞壓力也陸續(xù)浮現(xiàn)。 美科技網(wǎng)站《AllThingsD》報導,美國西維吉尼亞州擬立法禁止駕駛?cè)碎_車時,配戴 Google Glass 等頭戴式顯示器。 該州議員 Gary G. Howell 周五(22日)表示,將推動法案限制駕駛?cè)碎_車時使用具頭戴顯示器的可穿戴電腦;他解釋,上個會期該州才通過禁止開車時傳簡訊等相關法令,而使用 Google Gla
[手機便攜]
高通在MWC巴塞羅那2025展示領先的連接和AI創(chuàng)新成果
高通推出全球領先的高通X85 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻,為Android智能手機帶來連接領域的領先優(yōu)勢。 5G開放式RAN發(fā)展正當時。高通展現(xiàn)與全球領先網(wǎng)絡運營商和基礎設施提供商的積極合作態(tài)勢,上述生態(tài)伙伴正在采用并部署支持5G開放式RAN的高通躍龍蜂窩基礎設施平臺。 高通推出全球首款5G Advanced固定無線接入平臺、多款全新的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)調(diào)制解調(diào)器及射頻,攜手IBM推動企業(yè)級生成式AI解決方案,并基于驍龍賦能的智能手機、PC和智能眼鏡進行智能體和多模態(tài)AI體驗演示。 2025年3月3日,巴塞羅那—— 在MWC巴塞羅那,高通技術公司今日宣布在無線連接和終端側(cè)AI領域的最新產(chǎn)品及里程碑。 高通公司總裁兼CEO
[網(wǎng)絡通信]
出貨300萬片后,智艙界「小高通」浮出水面
2024年北京車展,本土芯片公司開始截擊外企供應商。 很長一段時間內(nèi),汽車行業(yè)智駕芯片看英偉達,座艙芯片看高通。英偉達Orin系列廣受歡迎,高通8155席卷主流智能汽車,8295更是被視為最強配置。 不過,中國汽車產(chǎn)業(yè)鏈不可小覷。 在這屆車展上,地平線推出智駕芯片征程6家族截擊英偉達,芯馳科技發(fā)布座艙芯片X9CC阻擊高通?!感抉Y類似于是一個小英飛凌+小高通?!剐抉Y科技副總裁陳蜀杰表示,小高通是指在座艙芯片領域兩家公司可以相互對標。 在X9CC之前,芯馳科技的座艙芯片出貨量高達300萬片。此次推出的X9CC,NPU算力更是比上一代芯片提升三到五倍,與高通8295的參數(shù)相當。 今天來拆解中國汽車界的「小高通」,是如
[汽車電子]
出貨300萬片后,智艙界「小<font color='red'>高通</font>」浮出水面
小廣播
最新嵌入式文章

 
EEWorld訂閱號

 
EEWorld服務號

 
汽車開發(fā)圈

 
機器人開發(fā)圈

電子工程世界版權所有 京ICP證060456號 京ICP備10001474號-1 電信業(yè)務審批[2006]字第258號函 京公網(wǎng)安備 11010802033920號 Copyright ? 2005-2025 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved