研調機構IC Insights最新報告出爐,2017年全球IC設計廠總產值高達1,000億美元,創(chuàng)下歷史新高,預估2018年IC設計產值仍可望保持溫和成長。值得注意的是聯(lián)發(fā)科摔出前三、落至第四名,營收也年減11%到78.75億美元。
2017年IC設計產值首度突破千億美元大關達1,006.1億美元,年成長幅度為11%。根據報告,高通(Qualcomm)去年合并營收為170.78億美元、年增11%,續(xù)坐IC設計龍頭寶座;第二名為博通(Broadcom),預估全年營收為160.65億美元;輝達(Nvidia)擠進第三,全年營收達92.28億美元、年增16%。
聯(lián)發(fā)科退居第四名,預估2017年合并營收為78.75億美元,法人表示,因為聯(lián)發(fā)科數(shù)據機(Modem)未能跟上中國大陸電信商補助,2017年于陸系前五大智慧手機廠商市占率出現(xiàn)明顯流失,讓高通中階芯片取代聯(lián)發(fā)科,而階芯片也未有良好表現(xiàn),導致中高階市場部分訂單流失,成為聯(lián)發(fā)科敗下陣的主因。
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史海拾趣
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