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芯原AI-ISP芯片定制方案助力客戶智能手機(jī)量產(chǎn)出貨

發(fā)布者:EE小廣播最新更新時(shí)間:2025-06-09 來(lái)源: EEWORLD關(guān)鍵字:芯原  芯片  智能手機(jī) 手機(jī)看文章 掃描二維碼
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提供架構(gòu)設(shè)計(jì)、軟硬協(xié)同設(shè)計(jì)和量產(chǎn)支持,提升智能終端AI影像處理能力

 新聞稿配圖.png

2025年6月9日,中國(guó)上海——芯原股份近日宣布其AI-ISP芯片定制方案經(jīng)由客戶的智能手機(jī)產(chǎn)品已量產(chǎn)出貨,再次彰顯了芯原在AI視覺(jué)處理領(lǐng)域的一站式芯片定制服務(wù)能力。

 

芯原的AI-ISP定制芯片方案可集成自有或第三方的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)IP和圖像信號(hào)處理器(ISP)IP,通過(guò)將傳統(tǒng)圖像處理技術(shù)與人工智能算法相結(jié)合,可顯著提升圖像與視頻的清晰度、動(dòng)態(tài)范圍及環(huán)境適應(yīng)能力等。該方案還可靈活選用RISC-V或Arm架構(gòu)處理器,支持MIPI圖像輸入/輸出接口,具備LPDDR5/4X內(nèi)存集成能力,并兼容UART、I2C、SDIO等常用外設(shè)接口,可靈活部署于智能手機(jī)、安防監(jiān)控與汽車電子等多種設(shè)備中。

 

在此次合作中,芯原基于客戶需求,定制設(shè)計(jì)了采用RISC-V架構(gòu)的低功耗AI-ISP系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),并提供了基于FreeRTOS的實(shí)時(shí)處理軟件開(kāi)發(fā)套件(SDK)。該芯片方案與客戶主芯片平臺(tái)深度適配,成功應(yīng)用于其多款智能終端產(chǎn)品并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn),充分驗(yàn)證了芯原在異構(gòu)計(jì)算、軟硬件協(xié)同優(yōu)化、系統(tǒng)集成驗(yàn)證等方面的綜合實(shí)力。

 

“AI影像能力已經(jīng)成為智能手機(jī)差異化競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵要素,市場(chǎng)對(duì)高性能、低功耗的圖像處理方案的需求持續(xù)增長(zhǎng)。”芯原股份執(zhí)行副總裁,定制芯片平臺(tái)事業(yè)部總經(jīng)理汪志偉表示,“芯原具備從IP授權(quán)、芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)、系統(tǒng)軟硬件開(kāi)發(fā),到流片、封裝測(cè)試、量產(chǎn)交付的全流程服務(wù)能力,并擁有豐富的設(shè)計(jì)服務(wù)和量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。此次客戶芯片的成功量產(chǎn),再次驗(yàn)證了芯原在高端芯片設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域的專業(yè)能力。芯原將持續(xù)通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新和服務(wù)升級(jí),以優(yōu)質(zhì)高效的芯片定制解決方案,助力更多客戶實(shí)現(xiàn)差異化產(chǎn)品快速落地。”


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智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備開(kāi)啟傳感器融合創(chuàng)新時(shí)代
據(jù)麥姆斯咨詢介紹, 傳感器 融合能夠通過(guò)整合多個(gè)傳感器進(jìn)行數(shù)據(jù)分析,目前正快速應(yīng)用于智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、汽車和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)。傳感器融合也為新興技術(shù)應(yīng)用注入了活力,如增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)和虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)、自動(dòng)駕駛汽車。 首先,搞清楚傳感器融合和傳感器中樞(Sensor Hub)的區(qū)別非常重要。傳感器融合從所有傳感器中獲取數(shù)據(jù),然后使用軟件算法交叉引用多個(gè)信息源,最后創(chuàng)建出一致的圖像。例如,它整合了來(lái)自加速度計(jì)和陀螺儀的數(shù)據(jù),從而為健身追蹤的可穿戴設(shè)備提供運(yùn)動(dòng)情境感知。 另一方面,傳感器中樞利用傳感器融合提供的信息,并將其轉(zhuǎn)換為有意義的內(nèi)容。它通常是一個(gè)微控制器(MCU)或微處理器(MPU),用于執(zhí)行專門的任務(wù),比如計(jì)步器
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智能手機(jī)恐被加征關(guān)稅
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