可穿戴健康傳感器平臺?2.0版可節(jié)省長達6個月的設計時間
Maxim Integrated Products, Inc (NASDAQ: MXIM)宣布推出2.0版健康傳感器平臺?(HSP 2.0),幫助正在尋求持續(xù)監(jiān)測多種健康參數(shù)的設計者快速創(chuàng)建獨特、高精度的可穿戴方案。新一代快速原型創(chuàng)建、評估和開發(fā)平臺?(即MAXREFDES101#),幫助腕戴式可穿戴設備實現(xiàn)監(jiān)測心電圖(ECG)、心率和體溫,可節(jié)省長達6個月的開發(fā)時間。
有關(guān)HSP?2.0的技術(shù)細節(jié),包括視頻及系統(tǒng)框圖,請訪問:https://www.maximintegrated.com/cn/design/reference-design-center/system-board/6779.html
高清圖片:https://www.maximintegrated.com/content/dam/images/newsroom/2018/HSP-2-PR.jpg
對于可穿戴產(chǎn)品來說,腕戴式設備非常便于用戶日常穿戴。但是,從手腕上精確監(jiān)測ECG一直是一項挑戰(zhàn) (大多數(shù)替代方案要求使用可穿戴胸帶)。此外,獲得高精度體溫通常要求在其他位置使用體溫計。憑借獨有的傳感器和健康監(jiān)測技術(shù),Maxim的HSP 2.0已成功克服這些挑戰(zhàn)。
HSP 2.0采用腕戴式外形尺寸,密封于手表外殼之中,提供開箱即用的基本功能,并能夠立即開始身體監(jiān)測測量。數(shù)據(jù)可儲存在平臺中供病人評估,或者導入到PC中作后續(xù)分析。與其他可穿戴設備不同的是,HSP 2.0收集的測量數(shù)據(jù)可由佩戴者掌握,從而減少用戶對數(shù)據(jù)隱私的擔憂,并允許用戶自己進行數(shù)據(jù)分析。此外,由于HSP 2.0是開放式平臺,設計者可在電路板上評估自己的算法。同時,隨著時間的推移,模塊化設計能夠保證持續(xù)的競爭力,快速適應新型傳感器。
HSP 2.0包括下列產(chǎn)品:
MAX32664?超低功耗生物識別傳感器集中器,集成心率算法
MAX20303高度集成和可編程電源管理方案,適用于超低功耗可穿戴應用
MAX30205體溫傳感器,精度為±0.1°C
MAX30001超低功耗、單通道集成生物電勢和生物電阻抗模擬前端(AFE)方案,適用于可穿戴應用
MAX86141超低功耗光學脈搏血氧儀和心率傳感器,適用于可穿戴設備
主要優(yōu)勢
快速上市時間:全功能硬件和固件,采用配套手表外殼,可節(jié)省長達6個月的設計及驗證時間
高精度:目前唯一一款集成臨床級ECG、心率及體溫測量的腕戴式方案
Arm? Mbed?支持:為高效評估和快速開發(fā)應用原型,Mbed環(huán)境提供高度抽象提取,無需對軟件工具進行維護,并提供開源軟件擴展庫。
評價
?“今天的可穿戴產(chǎn)品擁有豐富的形態(tài),而不僅僅是娛樂化的健康及健身設備。新功能使醫(yī)療專業(yè)人員能夠?qū)⑵渥鳛樘摂M護理監(jiān)測設備,用于評估慢性疾病以及整體健康狀況。諸如Maxim健康傳感器平臺2.0的創(chuàng)新設計,將助力我們向主動式醫(yī)療健康的方向進化發(fā)展。”IHS Markit資深醫(yī)療健康技術(shù)分析師Roeen Roashan表示。
?“對較長時間內(nèi)收集的高精度健康數(shù)據(jù)進行更多的實時交流,以及隨時隨地獲取該數(shù)據(jù),是患者和醫(yī)療專業(yè)人員越來越迫切的希望。”Maxim Integrated工業(yè)及醫(yī)療健康事業(yè)部總經(jīng)理Andrew Baker表示:“可穿戴和醫(yī)療設備制造商可通過采用Maxim的HSP 2.0創(chuàng)建高精度、腕戴式的健康監(jiān)測方案,節(jié)省長達6個月的開發(fā)時間。”
供貨及價格
提供健康傳感器平臺2.0 (MAXREFDES101#),?包含硬件及固件。價格為399美元,可通過Maxim官網(wǎng)及特許經(jīng)銷商購買。Arm Mbed?同時提供硬件、固件及微型開發(fā)板。
關(guān)于Maxim Integrated
Maxim Integrated致力于開發(fā)創(chuàng)新的模擬和混合信號產(chǎn)品與技術(shù),讓系統(tǒng)更小巧、更智能,同時增強其安全性能、提高能效。我們助力客戶在汽車、工業(yè)、健康、移動消費和云數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的創(chuàng)新設計,提供業(yè)界領(lǐng)先的方案,讓世界變得更美好。
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近年來,電子行業(yè)經(jīng)歷了巨大的變革,新技術(shù)、新產(chǎn)品層出不窮。面對這一挑戰(zhàn),AW Industries Inc積極調(diào)整戰(zhàn)略,加大了對新技術(shù)、新產(chǎn)品的研發(fā)力度。同時,公司還通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、提高生產(chǎn)效率等方式降低成本,以保持競爭優(yōu)勢。這些措施使公司在行業(yè)變革中保持了穩(wěn)定的發(fā)展態(tài)勢。
近年來,地博電子積極響應行業(yè)發(fā)展趨勢,不斷推進數(shù)字化轉(zhuǎn)型和精益生產(chǎn)。在2022年,公司導入了精益生產(chǎn)系統(tǒng),通過優(yōu)化生產(chǎn)流程、降低庫存和浪費等措施,進一步提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。同時,在2023年,地博電子還導入了OA/SAP信息化系統(tǒng),開啟了數(shù)字化轉(zhuǎn)型之路。這些舉措使得地博電子在電子材料行業(yè)中保持了領(lǐng)先地位,并為公司的未來發(fā)展奠定了堅實基礎。
請注意,以上故事概要僅為地博電子(DIBO)公司發(fā)展歷程中的部分關(guān)鍵事實,更多詳細信息和數(shù)據(jù)可參考公司官方資料。
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