Qualcomm Technologies, Inc. 今日宣布推出Qualcomm?機器人RB5平臺——迄今為止公司推出的專為機器人設(shè)計的最先進和高集成度整體解決方案?；诂F(xiàn)已被機器人和無人機產(chǎn)品廣泛采用的Qualcomm?機器人RB3平臺的成功，Qualcomm機器人RB5平臺提供了豐富的硬件、軟件和開發(fā)工具組合。Qualcomm機器人RB5平臺開創(chuàng)性地融合了公司在5G和AI領(lǐng)域的深厚技術(shù)專長，能夠支持開發(fā)者和廠商打造下一代具備高算力、低功耗的機器人和無人機，滿足消費級、企業(yè)級、防護類、工業(yè)級和專業(yè)服務(wù)領(lǐng)域的要求。同時，Qualcomm機器人RB5完整的開發(fā)套件為開發(fā)者提供了定制靈活性，助力其將想法變?yōu)樯逃矛F(xiàn)實。目前，Qualcomm Technologies已與眾多領(lǐng)先企業(yè)開展討論，包括二十多家首批對該平臺進行評估的公司（參閱引言部分）。此外，超過三十家生態(tài)系統(tǒng)參與方正在開發(fā)必要的軟件和硬件以支持多種機器人應(yīng)用，其中包括：96Boards、Acontis、凌華科技、AirMap、AirServe、Airtonomy、AlwaysAI、Augmented Pixels、奧特酷、Autoware基金會、Canonical、DeepEdge.ai、DreamVu、Dronecode、Fractal.ai、GlobalEdge、Innominds軟件、InOrbit、英特爾RealSense、創(chuàng)力、Linaro、光寶科技、Kudan、ModalAI、Nod、Open Robotics、松下、PathPartners、Pilot.AI、Shoreline IoT、SLAMCORE、TDK、創(chuàng)通聯(lián)達和Tier IV。

該平臺采用了專為機器人應(yīng)用而設(shè)計的Qualcomm QRB5165處理器。QRB5165擁有強大的異構(gòu)計算架構(gòu)，以及業(yè)界領(lǐng)先的第五代Qualcomm?人工智能引擎AI Engine，可實現(xiàn)每秒15萬億次運算（15 TOPS）的AI性能，能夠運行復(fù)雜的人工智能和深度學(xué)習(xí)任務(wù)。該處理器能夠在嚴苛的能耗條件下，通過全新Qualcomm? Hexagon?張量加速器（HTA）在邊緣端進行推理運算，從而提供卓越的機器學(xué)習(xí)能力。它還搭載了可支持七個并行攝像頭的強大ISP和專門面向增強視頻分析（EVA）的計算機視覺引擎。Qualcomm機器人RB5平臺可通過配套模組實現(xiàn)對4G和5G的支持，為5G在機器人和智能系統(tǒng)領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用奠定基礎(chǔ)。

Qualcomm機器人RB5平臺和Qualcomm QRB5165處理器能夠為通用系統(tǒng)級模組（system-on-module）解決方案和靈活的板上芯片設(shè)計等多種設(shè)計方案提供支持。該解決方案提供多種選擇，包括滿足商用和工規(guī)級溫度范圍的版本，以及將使用周期擴展至2029年的可選版本。

Qualcomm Technologies, Inc.業(yè)務(wù)拓展高級總監(jiān)兼自動機器人、無人機和智能電器負責(zé)人Dev Singh表示：“Qualcomm Technologies是全球領(lǐng)先的無線科技創(chuàng)新企業(yè)，在AI、移動計算和連接領(lǐng)域擁有堅實的技術(shù)基礎(chǔ)。通過將深厚的移動系統(tǒng)技術(shù)專長應(yīng)用至機器人領(lǐng)域，Qualcomm Technologies正在助力打造性能更強勁、更安全且更智能的機器人。利用Qualcomm機器人RB5平臺，Qualcomm Technologies將推動廣泛的機器人細分領(lǐng)域的發(fā)展，比如自主移動機器人（AMR）以及配送、巡檢、庫存管理、工業(yè)和協(xié)作機器人和無人機（UAV），以打造滿足工業(yè)4.0需求的機器人用例，并為無人機交通管理（UTM）領(lǐng)域奠定基礎(chǔ)?！?p> 

Dev Singh手持Qualcomm機器人RB5開發(fā)套件

為打造下一代機器人解決方案和設(shè)計，Qualcomm Technologies與TDK展開戰(zhàn)略合作，進一步增強Qualcomm機器人RB5平臺的功能組合。TDK在Qualcomm機器人RB5平臺中增加了其最先進的傳感器技術(shù)，面向增強的機器人應(yīng)用，成為提供頂級傳感器解決方案和電機控制器硬件的重要合作伙伴。

Qualcomm機器人RB5開發(fā)套件提供完整、定制化且簡單易用的開發(fā)工具。該平臺支持Linux、Ubuntu和機器人操作系統(tǒng)（ROS）2.0，同時預(yù)集成了用于多個攝像頭、傳感器和5G連接的驅(qū)動程序，因此，開發(fā)者可以獲得靈活的軟件能力。它還支持OpenCL、OpenGLES和OpenCV。此外，Qualcomm機器人RB5開發(fā)套件還支持英特爾? RealSense?深度攝像頭D435i和松下TOF攝像頭，用以提供領(lǐng)先的深度感測功能。通過與TDK達成戰(zhàn)略合作，Qualcomm機器人RB5開發(fā)套件采用TDK高性能六軸ICM-42688-P慣性測量裝置（IMU）、ICP-10111氣壓傳感器和T5818脈沖密度調(diào)制（PDM）麥克風(fēng)。除嵌入式電機控制器（HVC4223F）和具備內(nèi)置冗余的高性能IMU（IIM-46220）外，TDK還通過其超聲波ToF（Time-of-Flight）傳感器CH101和CH201解決方案助力打造Qualcomm機器人RB5開發(fā)套件。其它由TDK提供的技術(shù)包括霍爾效應(yīng)和溫度傳感器，以及專門用于機器人應(yīng)用且經(jīng)過驗證的軟件算法。此外，Qualcomm機器人RB5開發(fā)套件采用96Boards消費者版參數(shù)設(shè)置，可幫助打造豐富的創(chuàng)新概念驗證并支持快速原型設(shè)計。

Qualcomm機器人RB5開發(fā)套件

Qualcomm機器人RB5平臺的關(guān)鍵技術(shù)特性包括：

• 強大的異構(gòu)計算能力：Qualcomm RB5平臺采用的Qualcomm QRB5165處理器集成了八核Qualcomm? Kryo? 585 CPU、強大的Qualcomm? Adreno? 650      GPU、多個DSP（包括計算、音頻和傳感器）和ISP，帶來強大的計算性能。該平臺還包含集成Hexagon張量加速器（HTA）的性能強大的專用AI Engine，以及計算機視覺專用硬件模塊——增強視頻分析引擎。

• 第五代Qualcomm AI Engine：業(yè)界領(lǐng)先的第五代Qualcomm AI Engine包含全新的專用Hexagon張量加速器，可以提供高達15 TOPS的強大AI性能，滿足AI和機器學(xué)習(xí)的大量推理需求。

• 尖端的圖像能力：Qualcomm Spectra? 480 ISP能夠捕捉快速運動、專業(yè)級的照片和視頻，并支持每秒20億像素的處理速度。十億像素級的處理速度可支持一系列出色的拍攝特性，包括拍攝杜比視界（Dolby Vision）視頻、錄制8K視頻（30FPS）和捕捉2億像素照片，并以零快門延時進行4K HDR視頻（120FPS）和6400萬像素照片的邊錄邊拍。硬件加速器利用視頻分析引擎處理全部計算機視覺任務(wù)。其它ISP特性包括拍攝HEIF照片、慢動作視頻和支持先進的視頻格式（包括杜比視界、HDR10、HDR10+、HEVC和HLG）。七個并行攝像頭能夠支持即時定位與地圖構(gòu)建（SLAM）、物體檢測與分類、自動導(dǎo)航與路徑規(guī)劃，從而實現(xiàn)在復(fù)雜的室內(nèi)外環(huán)境中高效且安全地執(zhí)行任務(wù)。

• 安全支持：Qualcomm?安全處理單元能夠在不提升功耗的同時提供可靠的安全性。Qualcomm安全處理單元包括安全啟動、加密加速器、Qualcomm?可信執(zhí)行環(huán)境（TEE）和攝像頭安全，并已通過FIPS 140-2認證。更多安全特性包括密鑰配置安全、惡意軟件防護、Qualcomm?內(nèi)容保護、Qualcomm?移動安全、Qualcomm?處理器安全和安全密匙，從而實現(xiàn)遠程認證和安全終端的配置。此外，該平臺還支持指紋、虹膜、語音和面部等生物識別認證，以滿足AI和機器學(xué)習(xí)所需的高安全性。

• 連接性：Qualcomm機器人RB5平臺支持遠距離Wi-Fi和Wi-Fi 6（802.11ax）、藍牙5.1以及4G和5G，提供最高水平的連接技術(shù)。

Qualcomm Technologies機器人解決方案客戶和合作伙伴引言：

96Boards總監(jiān)張旸博士表示：“對于Qualcomm機器人RB5平臺成為96Boards.AI項目的最新成員我們倍感興奮。Qualcomm機器人RB5平臺采用QRB5165機器人處理器，是首個符合96Boards規(guī)格并為廣泛應(yīng)用提供5G、AI、異構(gòu)計算、計算機視覺引擎和支持多個并發(fā)攝像頭的先進ISP的平臺。與合作伙伴攜手，我們相信該產(chǎn)品將徹底變革目前的機器人和無人機市場。我們高興地看到我們的會員公司Qualcomm Technologies通過清晰的量產(chǎn)規(guī)劃，繼續(xù)面向更廣泛的開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)履行其承諾?！?p> 

Acontis首席執(zhí)行官Jon Waters表示：“EtherCAT是一項基于以太網(wǎng)的工業(yè)協(xié)議，簡單易用、穩(wěn)健可靠、經(jīng)濟劃算且集成安全性。該協(xié)議能夠在靈活的拓撲結(jié)構(gòu)中提供卓越性能，是工業(yè)機器人應(yīng)用的不二之選。我們很高興看到，Qualcomm Technologies認可EtherCAT對機器人應(yīng)用的重要性并在Qualcomm機器人RB5平臺上支持該協(xié)議。我們十分高興能與Qualcomm Technologies合作，促進EtherCAT在多種機器人應(yīng)用中的采用?！?p> 

凌華科技公司全球業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)Henry Hu表示：“凌華科技很高興支持Qualcomm機器人RB5平臺的發(fā)布。作為全球邊緣計算領(lǐng)軍企業(yè)，凌華科技致力于借助AI、機器視覺和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的尖端技術(shù)為各行業(yè)客戶提供服務(wù)。作為首批采用該平臺的企業(yè)之一，我們十分高興能夠基于Qualcomm機器人RB5平臺開發(fā)一系列新的項目。借助Qualcomm機器人RB5平臺提供的強大的Qualcomm AI Engine和5G連接性能，凌華科技將能夠充分發(fā)揮我們在異構(gòu)計算和工規(guī)級耐久性方面的深厚技術(shù)專長，并最終為廣泛的下一代應(yīng)用提供支持，例如自主移動機器人、工業(yè)機器人和無人機。”

Amazon Web Services公司AWS機器人與自動化服務(wù)總經(jīng)理Roger Barga表示：“今天發(fā)布的Qualcomm機器人RB5平臺基于我們與Qualcomm Technologies的持續(xù)合作，助力開發(fā)者以更輕松的方式利用AWS云服務(wù)打造智能機器人功能。我們與Qualcomm Technologies的合作旨在為機器人開發(fā)者提供一套完整的從云到邊緣的解決方案，從而加速發(fā)展、提供即時可用的智能、并簡化機器人生命周期管理?！?p> 

奧特酷智能科技首席技術(shù)官陳誠表示：“奧特酷智能科技很高興宣布支持Qualcomm機器人RB5平臺的產(chǎn)品發(fā)布。奧特酷專門從事實時功能安全中間件和異構(gòu)計算平臺設(shè)計。我們十分高興借助Qualcomm機器人RB5平臺支持奧特酷核心解決方案，利用該平臺豐富的特性組合以及靈活性和高能效的特點，奧特酷能夠讓來自工業(yè)自動化、機器人和AGV市場的目標客戶受益?！?p> 

Autoware基金會主席Shinpei Kato表示：“Autoware基金會也很高興能夠支持Qualcomm機器人RB5平臺的發(fā)布。Autoware基金會是致力于開發(fā)、支持和推廣自主系統(tǒng)技術(shù)的非營利組織。Qualcomm機器人RB5平臺十分契合Autoware.IO的異構(gòu)計算平臺戰(zhàn)略?！?p> 

總部位于圣迭戈的Brain公司平臺與AI副總裁Jean Baptiste Passot博士表示：“目前全球面臨的情況讓自動化和機器人的價值倍受關(guān)注，因此我們很興奮地看到Qualcomm Technologies利用增強的平臺應(yīng)對如此廣泛的機器人類型及應(yīng)用，該平臺通過BrainOS軟件技術(shù)為在室內(nèi)公共空間運行的全球最大自主移動機器人（AMR）編隊提供助力。Qualcomm機器人RB5平臺將為整個行業(yè)帶來巨大創(chuàng)新動力，同時提升圣迭戈作為全球AI與機器人中心的影響力。”

Dronecode董事長、Auterion首席執(zhí)行官Lorenz Meier表示：“全新Qualcomm機器人RB5平臺將變革無人機和自主機器人，得益于它的機器學(xué)習(xí)加速器，開發(fā)人員能夠以AI代替手動輸入?！?p> 

FLIR無人系統(tǒng)與集成解決方案業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理Roger Wells表示：“我們相信Qualcomm機器人RB5平臺將為我們的下一代無人系統(tǒng)帶來重要優(yōu)勢?！?p> 

LG電子表示：“LG正在評估Qualcomm機器人RB3/RB5平臺，并計劃于明年推出搭載該平臺的下一代機器人產(chǎn)品。”

美團點評表示：“作為行業(yè)領(lǐng)先的生活服務(wù)電子商務(wù)平臺，美團在物流及無人配送領(lǐng)域深耕多年，并通過無人機、無人配送車等創(chuàng)新持續(xù)探索人工智能技術(shù)在行業(yè)中的應(yīng)用。未來美團將有望與Qualcomm Technologies達成合作，利用Qualcomm機器人RB5平臺領(lǐng)先的計算、人工智能、安全及連接特性，探索這一領(lǐng)域的前沿用例，為用戶提供更加創(chuàng)新的服務(wù)?！?p> 

ModalAI首席執(zhí)行官Chad Sweet表示：“Qualcomm機器人RB5平臺具備強大的AI處理和5G功能，將賦能全新自主無人機體驗，例如在狹窄空間中快速導(dǎo)航的同時，繪制目標對象的環(huán)境地圖。我們期待與Qualcomm Technologies攜手并利用Qualcomm機器人RB5平臺，在我們與國防創(chuàng)新小組（DIU）現(xiàn)有合作的基礎(chǔ)上，擴展我們的小型無人機系統(tǒng)平臺性能?！?p> 

NXT Robotics公司聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Darin Andersen表示：“Qualcomm Technologies推出的全新Qualcomm機器人RB5平臺是我們夢寐以求的平臺。該平臺集成的關(guān)鍵特性包括高性能異構(gòu)計算、5G/LTE連接、面向終端側(cè)推理和計算機視覺的Qualcomm AI Engine、用于偵測的高精度傳感器處理、位置測距、定位、導(dǎo)航、強大的安全性以及Wi-Fi連接，對于NXT Robotics公司的兩款A(yù)I驅(qū)動的自動駕駛安全巡邏與公共安全車——Maverick和Scorpion而言，這些特性都至關(guān)重要。Qualcomm機器人RB5平臺讓我們可充分利用靈活的設(shè)計選項進行開發(fā)，并促進我們RobotogoAI自主平臺的商用，使我們能夠從全新特性原型設(shè)計快速進入全面商用的階段?！?p> 

Open Robotics首席執(zhí)行官Brian Gerkey表示：“Open Robotics是打造和應(yīng)用機器人開源軟件和硬件平臺的全球社區(qū)。我們的目標是為學(xué)生、研究人員、應(yīng)用開發(fā)者和企業(yè)家降低進入行業(yè)的門檻。因此，我很高興可以看到Qualcomm機器人RB5平臺的發(fā)布，這將有助于激發(fā)機器人技術(shù)在多個應(yīng)用領(lǐng)域的更多創(chuàng)新?！?p> 

獵戶星空首席戰(zhàn)略官王兵表示：“我們與Qualcomm Technologies在Qualcomm機器人RB3平臺擁有長期的深入合作，為客戶打造革命性產(chǎn)品。此次Qualcomm發(fā)布的全新RB5平臺將為整個機器人產(chǎn)業(yè)帶來更高能效、先進的異構(gòu)計算性能、強大的人工智能、機器學(xué)習(xí)和5G等諸多尖端科技。獵戶星空期待將雙方的合作擴展至全新平臺，帶來無可比擬的機器人產(chǎn)品與極致的互動體驗?！?p> 

新松機器人副總裁楊躒表示：“5G與人工智能技術(shù)在賦能眾多行業(yè)向新時代邁進的過程中展現(xiàn)了強大的驅(qū)動力。我們很高興能夠成為業(yè)界首批采用Qualcomm機器人RB5平臺的企業(yè)。新松與Qualcomm Technologies緊密協(xié)作，RB5平臺的第五代Qualcomm人工智能引擎可實現(xiàn)高達每秒15萬億次的強大算力及其他領(lǐng)先特性，賦予了新松旗下龐伯特乒乓球機器人系統(tǒng)在輕量移動化、多設(shè)備遠程實時交互、云端實時AI運算及反饋等方面更多的可能性?！?p> 

Skydio聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席技術(shù)官Abe Bachrach表示：“我們對Qualcomm機器人RB5平臺為小型無人飛行器（sUAV）行業(yè)做出的承諾倍感興奮。作為美國領(lǐng)先的自動駕駛無人機制造商，我們利用突破性的計算機視覺和AI打造世界上最智能的飛行器。Qualcomm機器人RB5平臺中集成了最先進的4G/LTE、5G、異構(gòu)計算、AI、攝像頭和安全技術(shù)，這將助力我們打造下一代自主無人機?！?p> 

軟銀機器人歐洲公司首席運營官Xavier Lacherade表示：“軟銀機器人一直以來與Qualcomm Technologies保持深入的合作關(guān)系。我們將在研發(fā)中利用Qualcomm機器人RB5平臺高能效和高端無線連接特性，賦能我們的機器人產(chǎn)品路線圖?！?p> 

TDK-InvenSense副總裁兼全球銷售市場部總經(jīng)理Scott Deutsch表示：“我們很自豪能夠成為Qualcomm機器人RB5平臺發(fā)布和戰(zhàn)略中重要的合作伙伴。TDK先進豐富的集成式機器人傳感器產(chǎn)品專為下一代低功耗、高性能傳感機器人而設(shè)計，對滿足當(dāng)前OEM開發(fā)團隊的需求至關(guān)重要?！?p> 

創(chuàng)通聯(lián)達首席執(zhí)行官蔡蓉表示：“創(chuàng)通聯(lián)達是全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和解決方案提供商。憑借在AI和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域多年的經(jīng)驗與技術(shù)專長，我們能夠提供經(jīng)過驗證的端到端解決方案，縮短客戶的開發(fā)周期并加速商用。我們與Qualcomm Technologies合作，使客戶能夠設(shè)計和制造面向不同行業(yè)的智能機器人。作為支持5G和AI的先進機器人平臺，Qualcomm機器人RB5平臺滿足了大量行業(yè)變革需求并推動產(chǎn)業(yè)升級。我們很高興可以與Qualcomm Technologies合作，打造廣泛的下一代機器人產(chǎn)品。”

Tier IV執(zhí)行總監(jiān)Kazuya Takeda博士表示：“作為領(lǐng)先的自動駕駛軟件開發(fā)商和領(lǐng)先的開源自動駕駛（AD）軟件Autoware的系統(tǒng)集成商，Tier IV對于與Qualcomm Technologies及其客戶合作的前景倍感興奮，推出面向自動駕駛汽車市場且基于Qualcomm機器人RB5平臺的解決方案。高性能、優(yōu)化的架構(gòu)和廣泛處理能力將賦能運行Autoware的下一代功率與成本優(yōu)化型自動駕駛汽車（AV）平臺，并支持AD技術(shù)進一步普及，讓更廣泛的應(yīng)用和服務(wù)受益?！?p> 

基于Qualcomm機器人RB5平臺的商用產(chǎn)品預(yù)計將于2020年面市。