伴隨著汽車“新四化”浪潮的持續(xù)深化,車載SerDes芯片市場迎來了前所未有的增長熱潮。
進入2025年,智能座艙及組合輔助駕駛均進入了高速增長態(tài)勢,由此引發(fā)的“蝴蝶效應”席卷整個產(chǎn)業(yè)鏈——攝像頭、激光雷達、4D毫米波雷達等傳感器,以及AR HUD、多聯(lián)儀表屏等座艙交互設(shè)備迎來了爆發(fā)式放量。
在這樣的背景之下,車載SerDes(串行器/解串器)作為智能汽車數(shù)據(jù)傳輸?shù)摹吧窠?jīng)中樞”,不僅市場需求進入了爆發(fā)前夜,還掀起了一波投資熱潮,吸引眾多上市公司爭相布局,市場呈現(xiàn)一片火熱景象。
然而,火熱的車載SerDes市場背后,一場激烈的價格戰(zhàn)已經(jīng)激烈上演。有業(yè)內(nèi)人士表示,僅今年短短幾個月,車載SerDes芯片的價格就已經(jīng)下降了30%以上。
要知道,當前的車載SerDes市場還未到真正全面爆發(fā)的時候,但價格戰(zhàn)卻已經(jīng)提前打響。這就意味著,一場決定市場格局的淘汰賽正在加速到來,行業(yè)洗牌大幕已經(jīng)悄然拉開。
作為高帶寬、低延遲數(shù)據(jù)傳輸?shù)暮诵妮d體,車載SerDes芯片即將進入需求“大爆發(fā)”時代。
一方面,進入2025年,比亞迪、奇瑞、長安等主機廠打響了輔助駕駛的“普及大戰(zhàn)”,由此帶動了激光雷達、4D毫米波雷達、車載攝像頭等傳感器交付量激增。
以車載攝像頭為例,根據(jù)《高工智能汽車研究院》數(shù)據(jù)顯示,2025年1-5月ADAS攝像頭(含一體機,不含艙內(nèi))前裝標配搭載3360.93萬顆(單車搭載3.96顆),同比增長39.02%。
另一方面,在AI大模型加持下,智能座艙交互進入了全面升級時代,車載顯示屏數(shù)量不斷增加,同時車載顯示屏的分辨率也在不斷提升,進一步刺激了車載SerDes芯片需求量的劇增。根據(jù)《高工智能汽車研究院》調(diào)研顯示,智能座艙已經(jīng)進入了10屏時代,接下來將進入12屏時代。
總體來看,無論是車載攝像頭、4D毫米波雷達、激光雷達等傳感器,還是HUD、車載顯示屏、ADAS域控制器、座艙域控制器等都需要使用車載SerDes芯片,以實現(xiàn)視頻信號和實時數(shù)據(jù)的傳輸。
因此,在輔助駕駛和智能座艙雙重需求疊加下,中國車載SerDes芯片市場即將進入“大爆發(fā)”周期。包括瑞發(fā)科聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁王立新在內(nèi)的多位業(yè)內(nèi)人士表示,車載SerDes芯片市場空間巨大。隨著以NOA為代表的高階輔助駕駛的規(guī)模化普及,以及多鏈路顯示屏增加,車載SerDes市場需求量有望實現(xiàn)超預期的爆發(fā)式增長。
眾所周知,傳統(tǒng)汽車使用的是CAN總線為主、Lin總線為輔組成的車載內(nèi)部通信網(wǎng)絡,但伴隨著汽車電子系統(tǒng)復雜度的提升,數(shù)據(jù)傳輸量劇增,傳統(tǒng)的CAN/LIN總線已經(jīng)很難滿足需求。
在這樣的背景之下,具備高速率、低延遲、低功耗等特點的車載SerDes(Serializer/Deserializer,串行器 / 解串器),成為滿足車載高速數(shù)據(jù)傳輸需求的核心解決方案,在智能汽車領(lǐng)域的重要性與日俱增。
根據(jù)《高工智能汽車》了解,目前,車載SerDes主要應用在車載攝像頭、域控制器、顯示屏等領(lǐng)域,一輛智能汽車平均搭載8-16顆加串器和2-4顆解串器,而新增了側(cè)向補盲雷達、電子后視鏡、HUD等功能的高端車型裝載車載SerDes芯片的數(shù)量則更多。
“除了攝像頭、顯示屏和座艙/ADAS域控制器三大應用領(lǐng)域,瑞發(fā)科車載SerDes在激光雷達領(lǐng)域也實現(xiàn)了規(guī)?;桓?,并且交付量正在快速提升,預計2025年三季度出貨量將突破1000萬顆。”王立新表示,伴隨著車載SerDes在激光雷達以及4D毫米波雷達領(lǐng)域的應用突破,車載SerDes市場還將迎來新一輪的規(guī)?;帕?。
根據(jù)《高工智能汽車研究院》數(shù)據(jù)顯示,今年1-5月,中國市場(不含進出口)乘用車前裝標配4D毫米波雷達交付286.06萬顆,相比2024年同比增長723.88%。同期,激光雷達交付量達到78.92萬顆,同比增長了83.45%。
可以看到,在汽車智能化下半場的比拼中,車載SerDes成為了單品類規(guī)模最大的產(chǎn)品。預計全球車載SerDes市場規(guī)模將突破百億級別。
有企業(yè)人士向《高工智能汽車》透露,今年以來,車載SerDes市場已經(jīng)打響了激烈的價格戰(zhàn)。一些企業(yè)為了迅速搶占市場份額,不惜以低價策略吸引客戶。同時,為了應對國產(chǎn)化帶來的沖擊,海外廠商也不得不采取了降價措施,進一步加劇了價格戰(zhàn)的激烈程度。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露,此前一個攝像頭鏈路(含收發(fā)兩端)所用車載SerDes芯片的價格大約是4-6美元,目前已經(jīng)下降至3-4美金左右,降幅達到20-50%。
眾所周知,由于技術(shù)門檻較高、市場壁壘高等原因,全球車載SerDes芯片市場長期被ADI、TI等海外廠商牢牢把控,本土玩家在此前很難進入該領(lǐng)域。
但近幾年,伴隨著汽車“新四化”的推進,以及HSMT、MIPI A - PHY、ASA 等公有協(xié)議的陸續(xù)推出,為國產(chǎn)車載SerDes芯片撕開了市場突破口。
在這樣的背景之下,無論是上市公司,還是初創(chuàng)公司都在覬覦SerDes這個巨大的潛在市場。根據(jù)《高工智能汽車》了解,國內(nèi)已經(jīng)有20多家企業(yè)切入車載SerDes賽道,同時新進入者還在不斷增加,市場競爭已經(jīng)趨于白熱化。
“車載SerDes市場窗口期很短?!蓖趿⑿轮毖?,頭部企業(yè)一旦占據(jù)市場主導地位,在產(chǎn)品成熟度、生態(tài)、成本上將占據(jù)巨大優(yōu)勢,整個車載SerDes市場將迅速形成「強者恒強」的馬太效應。
而銳泰微(北京)電子科技有限公司CMO王浩也表示,預計到明年年中,伴隨著頭部企業(yè)規(guī)?;慨a(chǎn)帶來的成本優(yōu)勢進一步凸顯,以及車企供應鏈認證的逐步落地,車載SerDes市場集中度將會顯著提升。
一方面,車載SerDes芯片從產(chǎn)品設(shè)計到真正的規(guī)?;慨a(chǎn)需要很長的時間。據(jù)了解,車載SerDes芯片從產(chǎn)品設(shè)計到量產(chǎn)出貨通常需要3-5年時間,即便是已經(jīng)成功拿下定點,車載SerDes芯片還需要歷經(jīng)小規(guī)模量產(chǎn)、DV測試、PV測試、質(zhì)量檢驗等諸多的環(huán)節(jié),在全部合格的條件下才能最終走向量產(chǎn)出貨的階段。
另一方面,車載SerDes要實現(xiàn)量產(chǎn)上車,必須得到主機廠的支持和認證,同時還需要與攝像頭、域控制器、顯示器等上下游供應商完成硬件適配、軟件及功能安全適配等工作。
“頭部企業(yè)憑借早期布局,早已與車企、Tier1形成深度協(xié)同,新進入者很難在短期內(nèi)突破這種生態(tài)壁壘?!蓖鹾蒲a充表示,銳泰微已經(jīng)與多家車企、Tier1完成了深度協(xié)同與認證,多款產(chǎn)品將在今年下半年開始規(guī)模化交付。
總體來看,伴隨著價格戰(zhàn)的愈演愈烈,車載SerDes市場淘汰賽正在加速到來,一批技術(shù)落后、資金實力薄弱的玩家將被迫退出市場。而在規(guī)模化量產(chǎn)、車規(guī)可靠性、生態(tài)兼容性等方面率先建立優(yōu)勢的企業(yè),將在未來的市場占據(jù)主導地位。
上一篇:Nexperia推出適用于汽車和工業(yè)用途的CFP15B BJT
下一篇:新能源汽車核心技術(shù)之“大三電”、“小三電”
- 熱門資源推薦
- 熱門放大器推薦

- LDK130PU30R 3V、300 mA 低靜態(tài)電流極低噪聲 LDO 的典型應用可調(diào)版本電路
- DER-508 - 4.75W 雙輸出電源
- LTC2201IUK、16 位、20Msps ADC 的典型應用電路
- 使用 Analog Devices 的 LTC1450CN 的參考設(shè)計
- AD8646ARMZ-REEL 24MHz 軌到軌運算放大器的典型應用電路
- SimplePnP:個人用開源的PCB貼裝機(含設(shè)計文件、原理圖、源碼、軟件等)
- LT3970EMS-3.3 5V 同步降壓轉(zhuǎn)換器的典型應用
- LT3007ITS8-3.3 用于保活電源的低壓差線性穩(wěn)壓器的典型應用電路
- LT1021BCN8-5 精密電壓基準的典型應用
- 具有 250:1 PWM 調(diào)光和 LED 開路保護的 LT3755IMSE 21W 降壓-升壓模式的典型應用電路
- 國內(nèi)MLCC廠商上半年業(yè)績爆發(fā),產(chǎn)能擴張下市場角逐加劇
- 樂鑫科技打造藍牙 Mesh 解決方案,釋放IoT無限潛能
- Omdia:三星三季度半導體銷售額將反超英特爾登頂
- 富士膠片將向其半導體材料業(yè)務投資700億日元 重點為光刻膠
- 英特爾賽揚 G6900 雙核處理器跑分曝光:單核性能持平 i9-10900K
- 科創(chuàng)板首家激光芯片企業(yè)長光華芯成功注冊,華泰聯(lián)合證券助力激光產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化加速
- 51單片機入門 - IIC(I2C)總線
- 基于光學測量的可穿戴生命體征監(jiān)測方案
- 我國研發(fā)出首個室溫超快氫負離子導體