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低功耗MCU,又卷起來了

發(fā)布者:EEWorld資訊最新更新時(shí)間:2024-08-27 來源: EEWORLD作者: 付斌關(guān)鍵字:MCU  Arm 手機(jī)看文章 掃描二維碼
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從今年的MCU市場(chǎng)趨勢(shì)來看,AI計(jì)算能力、藍(lán)牙5.4、Wi-Fi 6/6E、GPU IP、新型存儲(chǔ)器以及更先進(jìn)的制程是MCU市場(chǎng)“內(nèi)卷”的主要重點(diǎn)。但MCU作為“小而美”的產(chǎn)品,拼性能是一個(gè)路線,拼小巧精致也是一個(gè)路線。在MCU領(lǐng)域,低功耗MCU是很重要的細(xì)分市場(chǎng)。


所謂低功耗,并非粗暴地改用8位/16位的MCU產(chǎn)品,而是通過與通用處理器不同的設(shè)計(jì)方法和工藝選擇,在保證能夠?qū)崿F(xiàn)需要的基本功能基礎(chǔ)上,盡量壓低功耗,以降低MCU能耗和漏電流。同時(shí),搭配深度睡眠(Deep-sleep)、部分睡眠(Sleep)和待機(jī)(Standby)等不同低功耗電源模式以及時(shí)鐘系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)效能和功耗平衡。過去,低功耗MCU產(chǎn)品多以Cortex-M0/0+內(nèi)核為主,最近一段新產(chǎn)品則多基于Cortex-M23/33。


隨著便攜式設(shè)備、電池供電、能量采集等場(chǎng)景需求量的提升,最近一段時(shí)間,低功耗MCU市場(chǎng)又開始卷起來,廠商接連推出相關(guān)產(chǎn)品。


英飛凌:4.5μA的藍(lán)牙5.4 MCU


英飛凌最近比較關(guān)注的重點(diǎn)在于藍(lán)牙5.4,其在上周推出的產(chǎn)品AIROC CYW20829采用Arm Cortex-M33雙內(nèi)核。


具體來說,AIROC CYW20829共包括8個(gè)型號(hào),其中包括針對(duì)工業(yè)、消費(fèi)和汽車用例優(yōu)化的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)和模塊,應(yīng)用覆蓋PC配件、遙控器、電子貨架標(biāo)簽、游戲配件、低功耗音頻產(chǎn)品、電動(dòng)工具、工業(yè)、BMS、汽車等。封裝包括尺寸6x6 mm的56QFN SoC和40QFN SoC,尺寸7x8 mm的77BGA SoC,尺寸5x4.5 mm的64 Ball BGA SoC產(chǎn)品2025 年第二季度出樣。


配置方面,AIROC CYW20829包括96 MHz ARM Cortex M33(應(yīng)用MCU)和48 MHz ARM Cortex M33 (藍(lán)牙子系統(tǒng))兩個(gè)核心,可全面支持藍(lán)牙5.4、低功耗、10 dBm輸出功率(無需功率放大器)、256 KB應(yīng)用SRAM、一個(gè)支持XIP 的四通道SPI接口,允許靈活選擇外部閃存,以及各種外設(shè)包括CAN FD、PDM、I2S、ADC、定時(shí)器。


此外,AIROC CYW20829可在1.7V~3.6V工作,擁有六種電源模式,深度睡眠模式電流為4.5μA(64 KB SRAM),片上擁有DC-DC buck conveter。



瑞薩:0.2μA的M23 MCU


瑞薩在今年4月9日在RA MCU家族中新增了RA0系列超低功耗、超低成本MCU,其采用的是Arm Cortex-M23內(nèi)核。


目前,瑞薩已推出RA0系列的首個(gè)產(chǎn)品群RA0E1。其支持1.6V至5.5V寬工作電壓范圍,在5V系統(tǒng)中無需使用電平轉(zhuǎn)換器/穩(wěn)壓器。RA0 MCU集成了定時(shí)器、串行通信,以及模擬功能、安全功能和人機(jī)界面(HMI)功能,以降低客戶BOM成本。此外,該系列產(chǎn)品還提供多種封裝選擇,包括3mm x 3mm微型16引腳QFN封裝。


RA0在工作模式下電流消耗僅為84.3μA/MHz,睡眠模式下僅為0.82mA。此外,瑞薩還在這新款MCU中提供了軟件待機(jī)模式,可將功耗進(jìn)一步降低99%,達(dá)到0.2μA的極小值。配合快速喚醒高速片上振蕩器(HOCO),這款超低功耗MCU為電池供電的消費(fèi)電子設(shè)備、小家電、工業(yè)系統(tǒng)控制和樓宇自動(dòng)化應(yīng)用帶來理想解決方案。



意法:待機(jī)230nA的新一代MCU


ST自2009年就推出全球首顆基于ARM Cortex-M內(nèi)核的低功耗MCU,包括M0+、M4、M33內(nèi)核產(chǎn)品。今年3月,ST推出的新一代超低功耗入門級(jí)MCU STM32U0系列則基于M0+內(nèi)核。


STM32U0系列目前提供10種不同封裝形式和2種存儲(chǔ)器尺寸配置,Arm Cortex?-M0+內(nèi)核運(yùn)行頻率為56 MHz。


其低功耗的秘訣在于超低漏電流技術(shù),更多的 ULP 模式,待機(jī)模式 (With RTC) 電流僅為230nA, 關(guān)斷模式電流只有16nA。


STM32U0擁有新增/升級(jí)的IP ,如靈活的ART Accelerator? 加速器(提高執(zhí)行效率),3 個(gè)ULP timer(性能增強(qiáng)),適用于類似水表這種脈寬調(diào)制應(yīng)用。


此外,STM32U0內(nèi)置LCD段碼屏驅(qū)動(dòng),不需要外置高速晶振,增強(qiáng)的TSC 觸摸按鍵控制器,以及優(yōu)化的復(fù)位電路均可幫助開發(fā)者優(yōu)化BOM成本。



TI:1元起的MSPM0 MCU


TI的MSP系列產(chǎn)品現(xiàn)在依舊擁有很好的市場(chǎng),不過大多數(shù)現(xiàn)有8位/16位MCU都基于 180nm等傳統(tǒng)工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù),隨著電路和系統(tǒng)設(shè)計(jì)尺寸越來越小,性能提升的要求越來越迫切,傳統(tǒng)8位/16位MCU已逐漸無法滿足市場(chǎng)需求。所以,TI也順勢(shì)推出了MSPM0 MCU,今年3月更是推出超小型的MSPM0新品MSPM0C110x,它基于M0+內(nèi)核。


官方介紹顯示,MSPM0C110x 的超小型設(shè)計(jì),主要體現(xiàn)在其8引腳的WSON封裝上,尺寸僅2mm x 2mm,比常見8引腳SOIC封裝小了7.35 倍。此外,MSPM0C MCU 還具有高精度內(nèi)部振蕩器,無需外部晶體,進(jìn)一步簡(jiǎn)化了電路設(shè)計(jì),降低了成本。


配置方面,搭載24MHz Arm Cortex-M0+內(nèi)核,提供16KB的嵌入式閃存和1KB的SRAM。同時(shí),集成12位1.5Msps ADC。


根據(jù)Datasheet,MSPM0C110x 運(yùn)行時(shí)功耗為87μA/MHz,待機(jī)時(shí)功耗為5μA(SRAM 處于保持模式),關(guān)斷時(shí)為200nA。



HOLTEK:2.5μA的藍(lán)牙5.3 MCU


HOLTEK在今年1月推出的雙核低功耗藍(lán)牙BLE 5.3 MCU,其采用Arm Cortex-M33 處理器內(nèi)核,同時(shí)還帶有Arm Cortex-M0+ 協(xié)處理器內(nèi)核。


配置方面,HT32F67575工作溫度介于-40°C至+85°C,工作電壓范圍為1.8V至3.6V,M33內(nèi)核最高運(yùn)行速度為64MHz,系統(tǒng)資源包含512KB Flash ROM及256KB SRAM,2組14位ADC,內(nèi)置DC-DC提供低功耗工作模式;并具有豐富的周邊接口如USB、QSPI、HSQSPI、UART、I2C、SCI、IrDA、I2S等;采用40-pin QFN (5×5mm2)封裝,提供22個(gè)GPIO,所有I/O可喚醒。


此外,HT32F67575通過藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG) BT5.3認(rèn)證,具備超低功耗的接收器,在1Mbps的數(shù)據(jù)傳輸率下功耗僅4.0mA,接收靈敏度達(dá)-96dBm;在+0dBm的發(fā)射功率下功耗僅3.8mA,支持最高+10dBm的發(fā)射功率。


從官方的Datasheet來看,該產(chǎn)品擁有四種活動(dòng)、睡眠、深度睡眠和休眠四種工作模式,深度睡眠模式電流典型值為2.5μA(LDO模式)/2.65μA(DC/DC模式),休眠模式電流典型值為1.9μA(LDO模式)/1.85μA(DC/DC模式)。



兆易創(chuàng)新:1.8μA的M23 MCU


兆易創(chuàng)新也推出了Arm Cortex-M23內(nèi)核的低功耗的產(chǎn)品。


今年4月18日,兆易創(chuàng)一口氣放出16個(gè)型號(hào)的GD32L235系列低功耗MCU新品,包含LQFP64/48/32、QFN64/48/32和WLCSP25在內(nèi)的七種封裝共16個(gè)型號(hào)選擇,應(yīng)用覆蓋工業(yè)表計(jì)、智能門鎖、便攜式設(shè)備、IoT、BMS等,目前已經(jīng)正式量產(chǎn)供貨。此外,還提供了WLCSP25超小封裝選擇,非常適用于可穿戴消費(fèi)電子、便攜式設(shè)備等對(duì)硬件空間有限制的應(yīng)用場(chǎng)景。


配置方面,GD32L235系列采用64MHz的Arm Cortex-M23內(nèi)核;配備64KB到128KB的嵌入式閃存及12KB到24KB的SRAM,并按照存儲(chǔ)容量分為兩款型號(hào);集成2個(gè)16位低功耗定時(shí)器、6個(gè)通用16位定時(shí)器、1個(gè)高級(jí)定時(shí)器和2個(gè)基本定時(shí)器,以及2個(gè)低功耗LPUART、2個(gè)USART、2個(gè)UART、3個(gè)I2C、2個(gè)SPI等通用外設(shè)接口;配備了1個(gè)CAN2.0控制器和1個(gè)USB 2.0 FS控制器等標(biāo)準(zhǔn)通信接口。


模擬外設(shè)方面,配備1個(gè)12位ADC,支持差分輸入和單端輸入兩種模式,提高ADC模塊的精度和性能;集成了1個(gè)12位DAC和2個(gè)比較器。


功耗方面,支持包括深度睡眠(Deep-sleep)、部分睡眠(Sleep)和待機(jī)(Standby)等六種低功耗模式。在深度睡眠(Deep-sleep)模式下,電流降至1.8μA,喚醒時(shí)間低于2μS;待機(jī)(Standby)模式電流更是低至0.26μA。即使在最高主頻全速工作模式下,其功耗也僅為66μA/MHz,實(shí)現(xiàn)了效能和功耗間的卓越平衡。



雅特力:1.2μA的M0+ MCU


雅特力在今年2月28日推出了款低功耗MCU AT32L021,其使用了經(jīng)典的M0+內(nèi)核。


根據(jù)其官方介紹,AT32L021搭配不同容量Flash、SRAM,提供7種封裝類型共21個(gè)型號(hào)選擇,最小封裝面積3x3mm。應(yīng)用覆蓋便攜式設(shè)備、無線傳感器、OBD、BMS、RF工業(yè)控制、無線通信模塊及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等各種靠電池供電和小空間開發(fā)設(shè)計(jì)需求的設(shè)備。


配置方面,搭載80MHz Cortex-M0+內(nèi)核,最高支持64KB Flash及9KB SRAM,片上集成1個(gè)2 Msps的12位高速ADC、1個(gè)16位高級(jí)定時(shí)器、5個(gè)16位通用定時(shí)器、1個(gè)16位基本定時(shí)器,擁有39個(gè)快速GPIO,支持-40~105℃工業(yè)級(jí)寬溫度范圍。通訊具備2個(gè)I2C、2個(gè)SPI/I2S、4個(gè)USART、1個(gè)CAN接口,和1個(gè)紅外線發(fā)射器,且4個(gè)USART接口皆可使用DMA操作。


AT32L021具備快速進(jìn)入/喚醒低功耗模式與低待機(jī)功耗優(yōu)勢(shì),深睡眠(Deepsleep)模式下電流約9uA,喚醒時(shí)間低于17us,待機(jī)模式(Standby)下電流僅1.2uA,并提供5個(gè)WKUP引腳喚醒待機(jī)模式,達(dá)到真正的低運(yùn)行、低待機(jī)電流與高速喚醒內(nèi)核優(yōu)勢(shì),有效延長(zhǎng)電池使用壽命。


MCU功耗高低的關(guān)鍵在于時(shí)鐘系統(tǒng),對(duì)應(yīng)不同設(shè)備應(yīng)用的低功耗模式下,每秒上百次在運(yùn)行和停機(jī)間切換,并提供快速處理任務(wù)能力,AT32L021系列支持多種時(shí)鐘源(CRM),包括HEXT、HICK、LEXT、PLL及LICK振蕩器頻率,每種時(shí)鐘源皆可獨(dú)立開關(guān),進(jìn)行靈活切換。當(dāng)不使用時(shí),可將其關(guān)斷來降低能耗,通過動(dòng)態(tài)管理系統(tǒng)的工作頻率,滿足在不同場(chǎng)景下的應(yīng)用需求,降低MCU功耗。



低功耗賽道愈發(fā)熱鬧


MCU在實(shí)際工作中,差異很大。有些場(chǎng)景需要全速工作,有些需要低速工作,有些場(chǎng)景則需要間歇性工作。


目前來看,嵌入式微處理基準(zhǔn)協(xié)會(huì)(EEMBC)的ULPMark基準(zhǔn)測(cè)試榜單上,ST大部分產(chǎn)品都位居前列,包括新推出的U0系列。其中,中科芯蕊的XRM32UL051是唯一一個(gè)比較排在前列的國(guó)產(chǎn)MCU,其采用亞閾值技術(shù)和異步電路技術(shù),是當(dāng)前國(guó)際最前沿的低功耗設(shè)計(jì)技術(shù)。



MCU這個(gè)賽道很卷,不是說光低功耗了就行,而是應(yīng)該兼具強(qiáng)大的性能、小巧的尺寸、豐富的功能,也要給工程師更多的選擇。從各大廠商發(fā)力低功耗設(shè)計(jì)技術(shù),不斷推出新品來看,這個(gè)市場(chǎng)依舊具有非常擁有活力。

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