EE Times臺(tái)北報(bào)道，據(jù)市場(chǎng)研究公司IC Insights的數(shù)據(jù)，10家在研發(fā)投入最多的半導(dǎo)體開發(fā)商去年將賭注提高了6％，其中又以英特爾為首。
2017年排名前10位的廠商研發(fā)總支出增加至359億美元，而2016年為340億美元。
IC Insights在2月發(fā)給EE Times的一份報(bào)告中稱，2017年英特爾的131億美元研發(fā)費(fèi)用占該集團(tuán)總支出的36％。該報(bào)告顯示，這個(gè)數(shù)字約為英特爾2017年銷售額的五分之一。
IC Insights表示，為了強(qiáng)調(diào)開發(fā)新IC技術(shù)的成本不斷上漲，英特爾的研發(fā)與銷售比率在過(guò)去20年中大幅攀升。 2017年，英特爾研發(fā)支出占銷售額的百分比為21.2％，高于2010年的16.4％和1995年的9.3％。
不過(guò)據(jù)報(bào)道，英特爾2017年的研發(fā)支出年增長(zhǎng)僅3％，低于其自2001年以來(lái)8%的平均年增長(zhǎng)率。該公司的研發(fā)支出超過(guò)了排在他后面四家公司的總和——高通（Qualcomm），博通（Broadcom），三星和東芝公司。
IC Insights表示，2017年全球半導(dǎo)體研發(fā)支出總額為589億美元。報(bào)告顯示，2017年，研發(fā)支出排名前10名的公司支出增加了6％，導(dǎo)致整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的研發(fā)投入增加了4％。 2017年，排名前10位的研發(fā)支出超過(guò)359億美元，超過(guò)了剩余其他半導(dǎo)體公司230億美元的總支出。
這是高通自2012年后，再次回到第二大研發(fā)支出公司的位置。不過(guò)該公司的研發(fā)費(fèi)用在2016年下降了7％之后，在2017年又下降了4％。
排名第三的博通和第四的三星分別將研發(fā)支出提高了4％和19％。
盡管2017年研發(fā)支出增加，但三星在前十名中的投資強(qiáng)度水平最低，這家全球最大內(nèi)存廠商研發(fā)支出占其去年銷售額的5.2％。由于DRAM和NAND閃存的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，三星2017年半導(dǎo)體營(yíng)收的增長(zhǎng)率達(dá)到49％，這反而令其研發(fā)支出/銷售額比率比2016年的6.5％低了。
排名第五的東芝和排名第六的臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（臺(tái)積電）在2017年的研發(fā)支出分配金額基本相同。東芝的研發(fā)支出下降了7％，而臺(tái)積電的研發(fā)支出增幅是前十名中最大的。作為全球最大的代工廠，臺(tái)積電的研發(fā)支出增長(zhǎng)了20％以應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星和Globalfoundries推出的新工藝技術(shù)。臺(tái)積電2017年銷售額增長(zhǎng)9％至322億美元。
在內(nèi)存領(lǐng)域，SK海力士2017年的銷售額飆升79％，其研發(fā)支出增長(zhǎng)14％，研發(fā)銷售額比率為6.5％，而2016年為10.2％。同樣，2017年，美光科技的收入增長(zhǎng)77％，其研發(fā)支出增長(zhǎng)8％，研發(fā)銷售比率為7.5％，2016年為12.5％。
今年殺進(jìn)前十排名的是聯(lián)發(fā)科（MediaTek）和英偉達(dá)（Nvidia），其中英偉達(dá)從2016年的第11位上升到第9位，取代了恩智浦（NXP）。
2017年有18家半導(dǎo)體供應(yīng)商為研發(fā)投入撥款超過(guò)10億美元。其他8家制造商為恩智浦、TI、ST、AMD、瑞薩、索尼、ADI和GlobalFoundries。
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史海拾趣
Accelink Technologies Co Ltd是一家中國(guó)領(lǐng)先的光通信器件和子系統(tǒng)供應(yīng)商，以下是該公司發(fā)展的五個(gè)相關(guān)故事：
公司成立和起步階段： Accelink Technologies Co Ltd成立于2001年，總部位于中國(guó)安徽省合肥市。公司最初專注于光通信領(lǐng)域的研發(fā)和生產(chǎn)，致力于提供高性能的光通信器件和解決方案。起步階段，公司的產(chǎn)品主要包括光纖光柵、光纖耦合器、光開關(guān)等。
技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品拓展： 隨著市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)和技術(shù)進(jìn)步，Accelink不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新，并逐步拓展產(chǎn)品線。公司推出了包括光模塊、光收發(fā)器、光放大器等在內(nèi)的多種光通信子系統(tǒng)產(chǎn)品，為客戶提供了更全面的解決方案。
市場(chǎng)擴(kuò)張和國(guó)際合作： Accelink積極拓展國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)，并與全球各地的客戶建立了合作關(guān)系。公司的產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于光網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、數(shù)據(jù)中心、無(wú)線通信等領(lǐng)域，贏得了國(guó)內(nèi)外客戶的認(rèn)可。同時(shí)，Accelink還與國(guó)際知名光通信企業(yè)展開合作，共同推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)發(fā)展。
持續(xù)投入研發(fā)和創(chuàng)新： Accelink不斷加大研發(fā)投入，致力于技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品升級(jí)。公司設(shè)立了研發(fā)中心，擁有一支技術(shù)精湛的團(tuán)隊(duì)，致力于開發(fā)新產(chǎn)品和解決方案，滿足客戶不斷變化的需求。同時(shí)，Accelink還與國(guó)內(nèi)外高校和研究機(jī)構(gòu)合作，共同推動(dòng)光通信技術(shù)的發(fā)展。
未來(lái)發(fā)展展望： Accelink將繼續(xù)致力于光通信技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用，不斷推出更先進(jìn)、更可靠的產(chǎn)品和解決方案，滿足客戶在光網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和數(shù)據(jù)傳輸方面的需求。公司將加強(qiáng)國(guó)際市場(chǎng)拓展，拓展海外業(yè)務(wù)版圖，同時(shí)不斷提升自身的技術(shù)實(shí)力和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，為光通信行業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻(xiàn)。
BLACK&DECKER一直致力于產(chǎn)品革新和專利申請(qǐng)。1914年，公司為世界第一臺(tái)配有槍式手柄、扳機(jī)開關(guān)和通用馬達(dá)的便攜式手電鉆申請(qǐng)了專利。這一發(fā)明極大地提高了工作效率，并在市場(chǎng)上取得了巨大的成功。此后，BLACK&DECKER不斷推出創(chuàng)新產(chǎn)品，如1946年發(fā)明的世界上第一臺(tái)專為家用消費(fèi)者設(shè)計(jì)的便攜式電鉆，以及后續(xù)的電動(dòng)籬笆剪、全絕緣電鉆等一系列重要發(fā)明。
Elekon始終將品質(zhì)放在首位。公司建立了完善的質(zhì)量管理體系，從原材料采購(gòu)到生產(chǎn)、檢測(cè)、包裝等各個(gè)環(huán)節(jié)都進(jìn)行嚴(yán)格的質(zhì)量控制。此外，Elekon還引進(jìn)了先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)，確保產(chǎn)品的質(zhì)量和性能達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。這些舉措使得Elekon的產(chǎn)品在市場(chǎng)上享有很高的聲譽(yù)和口碑。
進(jìn)入21世紀(jì)，ASM公司開始關(guān)注中國(guó)市場(chǎng)的潛力。隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的快速增長(zhǎng)和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，ASM公司看到了巨大的商機(jī)。公司加大了對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的投入，與中國(guó)半導(dǎo)體代工廠建立了緊密的合作關(guān)系，為中國(guó)市場(chǎng)提供了高質(zhì)量的產(chǎn)品和服務(wù)。這一舉措不僅促進(jìn)了ASM公司在中國(guó)市場(chǎng)的快速發(fā)展，也為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步做出了貢獻(xiàn)。
Dynachip Corp公司成立于21世紀(jì)初，最初是由幾位在半導(dǎo)體領(lǐng)域有深厚背景的科學(xué)家和工程師共同創(chuàng)立的。他們?cè)诖髮W(xué)實(shí)驗(yàn)室里共同研發(fā)出了一種新型的芯片技術(shù)，這種技術(shù)具有更高的集成度和更低的能耗。憑借這一創(chuàng)新技術(shù)，Dynachip Corp公司正式成立，并開始了從實(shí)驗(yàn)室到市場(chǎng)的轉(zhuǎn)化過(guò)程。他們積極與投資者接洽，籌集資金，并建立了生產(chǎn)線，將這一技術(shù)轉(zhuǎn)化為實(shí)際產(chǎn)品。
金宇半導(dǎo)體成立于2005年，由一群來(lái)自國(guó)內(nèi)外頂尖高校的半導(dǎo)體專家共同創(chuàng)立。在成立初期，公司面臨著資金短缺和技術(shù)瓶頸的雙重挑戰(zhàn)。創(chuàng)始人團(tuán)隊(duì)?wèi){借在微處理器設(shè)計(jì)領(lǐng)域的深厚積累，成功研發(fā)出了一款低功耗、高性能的嵌入式處理器芯片，迅速獲得了市場(chǎng)的關(guān)注。這款芯片不僅在國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)占據(jù)了一席之地，還成功打入國(guó)際市場(chǎng)，為公司的后續(xù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
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