2月19日消息，據(jù)報道，SK海力士已經(jīng)準(zhǔn)備好首款自研CXL（Compute Express Link）控制器，支持CXL 3.0/3.1標(biāo)準(zhǔn)，由臺積電（TSMC）負(fù)責(zé)制造，選擇更為先進(jìn)的工藝。 同時，SK海力士還在積極推進(jìn)2.5D和扇出晶圓級封裝（FOWLP）技術(shù)的開發(fā)，并計劃將相關(guān)芯片技術(shù)商業(yè)化。據(jù)消息透露，SK海力士計劃從2025年第一季度末開始批量生產(chǎn)基于CXL標(biāo)準(zhǔn)的DDR5內(nèi)存模塊，進(jìn)一步鞏固其在高端內(nèi)存市場的領(lǐng)先地位。 CXL作為一種開放性的互聯(lián)協(xié)議，能夠?qū)崿F(xiàn)CPU與GPU、FPGA或其他加速器之間的高速高效互聯(lián)，滿足現(xiàn)代高性能異構(gòu)計算的需求。 它不僅提供了更高的帶寬，還優(yōu)化了內(nèi)存一致性，為數(shù)據(jù)中心、人工智能和高性能計算

9月17日消息，Intel和亞馬遜網(wǎng)絡(luò)服務(wù)公司 (AWS)今天宣布了一項為期多年、價值數(shù)十億美元的戰(zhàn)略擴(kuò)大合作，雙方將共同投資定制芯片，為AI應(yīng)用性能加速提供支持。 作為擴(kuò)大合作的的一部分， Intel將在18A（該公最先進(jìn)的工藝節(jié)點、等效1.8nm）工藝上為AWS生產(chǎn)AI架構(gòu)芯片。此外，還將在Intel 3工藝上為AWS生產(chǎn)定制Xeon 6芯片。 Intel CEO帕特·基辛格表示：“我們與AWS的長期合作關(guān)系的擴(kuò)大反映了我們工藝技術(shù)的實力，并為客戶工作負(fù)載提供了差異化的解決方案?！?“Intel的芯片設(shè)計和制造能力，加上AWS全面且廣泛采用的云、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)服務(wù)，將在我們共享的生態(tài)系統(tǒng)中釋放創(chuàng)新，支持兩家公司業(yè)務(wù)的增長以

3月20日消息，NVIDIA剛發(fā)布的B100/B200 AI GPU將制造工藝從4N升級到4NP，集成晶體管也從800億個增加到1040億個/2080億個，而同樣基于Blackwell架構(gòu)的RTX 50系列游戲GPU也會同步跨越。 最新曝料顯示，RTX 50系列的大核心GB202將使用和B100/B200同款的臺積電4NP工藝，而不會使用臺積電3nm。 但事實上，無論4N還是4NP，其實都不是表面上看起來的4nm工藝，而本質(zhì)上是5nm，只不過都是NVIDIA特別定制的，確實比常規(guī)的5nm強(qiáng)一些。 至少，集成密度提升了30％，倒也配得上4N系列這樣的命名，只是有點繞。 另外，GB202的一級緩存也會大大增加，具體容量不詳，但肯定

2 月 26 日消息，臺積電創(chuàng)始人張忠謀預(yù)測，隨著該公司在日本的首個芯片制造廠正式落成，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來復(fù)蘇。 據(jù)日經(jīng)新聞報道，張忠謀認(rèn)為，這座新工廠將成為振興日本昔日領(lǐng)先的芯片制造業(yè)的催化劑，并提高全球芯片供應(yīng)鏈的韌性。與此同時，據(jù)路透社報道，日本政府正在加大對臺積電的支持力度，提供額外的 7320 億日元（備注：當(dāng)前約 350.63 億元人民幣）補(bǔ)貼，用于在該國建設(shè)第二座半導(dǎo)體工廠。 在上世紀(jì) 80 年代末，日本處于全球半導(dǎo)體市場的前沿，當(dāng)時全球十大芯片制造商中，有 6 家來自日本。然而，由于一系列挑戰(zhàn)，例如與美國發(fā)生的貿(mào)易爭端、錯過個人電腦革命以及投資不足等，導(dǎo)致其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位下降。盡管如此，索尼、瑞薩電子和鎧俠等日本企

前幾天ARM發(fā)布了新一代的Cortex-X4/A720/A520 CPU架構(gòu)，這是今年及明年ARM處理器的主力，高通下一代旗艦驍龍8G4也會繼續(xù)用X4超大核，并且升級3nm工藝。此前傳聞驍龍8G4明年會有2個3nm版本，有三星及臺積電兩家同時代工，都是3nm工藝，但細(xì)節(jié)不同。 正統(tǒng)的驍龍8G4會由臺積電的N3E工藝代工，這個是臺積電第二代3nm工藝了，比N3工藝成本更低一些，也是高通、AMD、NVIDIA等公司大規(guī)模采用的3nm。 三星那邊的代工會使用三星的3nm GAP工藝，也是三星的第二代3nm高性能工藝，比初代的3nm GAE低功耗工藝更好。 雖然高通再次使用三星工藝代工有助于降低成本，但是最新的爆料又推翻了驍

據(jù)DigiTimes報道，芯片供應(yīng)商臺積電的蘋果業(yè)務(wù)預(yù)計今年將增長近25%，因為向蘋果芯片的過渡接近完成，兩家公司的關(guān)系更加緊密。 據(jù)消息人士向DigiTimes透露，蘋果預(yù)計臺積電將于6月上旬發(fā)貨用于新iPhone和其他設(shè)備的芯片。除了2022年iPhone芯片的同比增長外，隨著蘋果完成向自己定制芯片的過渡，臺積電預(yù)計還將“大幅”增加M系列芯片的出貨量，蘋果“今年將在Mac系列產(chǎn)品上完全擺脫對英特爾CPU的依賴?！? 報告補(bǔ)充說，在可預(yù)見的未來，臺積電預(yù)計仍將是蘋果的唯一芯片供應(yīng)商，三星在先進(jìn)工藝成品率性能方面遇到問題，而英特爾不太可能收到蘋果的訂單。 總體而言，臺積電預(yù)計在2022年從履行蘋果訂單中獲得170億美元的

據(jù)臺媒報道，臺積電法務(wù)副總經(jīng)理暨法務(wù)長方淑華20日表示，創(chuàng)新是臺積電最重視的價值，近年研發(fā)經(jīng)費(fèi)平均是營收的8%，去年達(dá)1250億元(新臺幣，下同)，預(yù)期未來會越來越多。 　　 方淑華表示，臺積電30幾年來一直致力科技創(chuàng)新及研發(fā)，重視技術(shù)自主，近年研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入平均是營收的8%，2020年研發(fā)經(jīng)費(fèi)首度超過1000億元，去年達(dá)1250億元。未來隨著業(yè)務(wù)不斷成長，研發(fā)經(jīng)費(fèi)會越來越多。 　　 方淑華說，臺積電每年跟著客戶實踐了數(shù)千種產(chǎn)品，包含通訊、智能手機(jī)、云端資料中心、人工智慧、醫(yī)療產(chǎn)品等。 　　 方淑華介紹，截至目前為止，臺積電申請專利超過7.4萬件，獲得專利超過5.1萬件，是半導(dǎo)體業(yè)界最大版圖之一。

據(jù)臺媒報道，晶圓代工龍頭臺積電竹科2納米廠有新進(jìn)展。中國臺灣地區(qū)竹科管理局今 (20) 日表示，土地征收作業(yè)順利，已將部分用地租給臺積電，臺積電將可展開整地作業(yè)。 竹科管理局局長王永壯今日表示，竹科寶山2期擴(kuò)建計劃進(jìn)展順利，經(jīng)過數(shù)十次溝通，已有超過9成地主同意價購征收，縣政府將于4月底公告征收，預(yù)計最晚 6月取得所有用地。 此前，臺積電總裁魏哲家在法說會上表示，臺積電2納米預(yù)期會是最成熟與最適合技術(shù)來支持客戶成長，并維持2025年目標(biāo)量產(chǎn)。 據(jù)了解，臺積電將在2nm的節(jié)點推出Nanosheet/Nanowire的晶體管架構(gòu)，另外還將采用新的材料，包括High mobility channel，2D，CNT等，其中2D材料方面，臺積