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韓國(guó)PNT將進(jìn)軍芯片玻璃基板業(yè)務(wù)

發(fā)布者:breakthrough3最新更新時(shí)間:2025-07-15 來(lái)源: 全球半導(dǎo)體觀察關(guān)鍵字:芯片  玻璃基板 手機(jī)看文章 掃描二維碼
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韓國(guó)電池設(shè)備制造商PNT宣布,公司2026年年?duì)I收目標(biāo)為1.5萬(wàn)億韓元,較2024年的1萬(wàn)億韓元增長(zhǎng)50%。

PNT CEO JoonSup Kim表示,這一目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)得益于其新的業(yè)務(wù)領(lǐng)域,例如半導(dǎo)體玻璃基板和銅箔,以及磷酸鐵鋰(LFP)電池和儲(chǔ)能系統(tǒng)(ESS)的正極。

JoonSup Kim表示,該公司在卷對(duì)卷和電鍍方面的核心技術(shù)不僅適用于電池,也適用于芯片玻璃基板。

在芯片玻璃基板方面,PNT提供其用于倒裝芯片球柵陣列(FC-BGA)電路板穿孔的電鍍技術(shù)。JoonSup Kim表示,這些孔需要鍍銅和鍍鎳,公司擁有制造和處理這些金屬的設(shè)備。他表示,公司擁有的設(shè)備可以將這些金屬的電鍍速度提高三倍。這些套件還能提供均勻性,并以低成本電鍍微圖案。

PNT還于2022年在中國(guó)成立一家銅箔子公司,將為電動(dòng)汽車(chē)、智能手機(jī)印刷電路板(PCB)生產(chǎn)銅箔。PNT計(jì)劃2026年將中國(guó)銅箔年產(chǎn)能從目前的3萬(wàn)噸提升至5萬(wàn)噸。JoonSup Kim表示,由于電費(fèi)高昂,韓國(guó)的銅箔業(yè)務(wù)難以開(kāi)展,但中國(guó)是銅箔需求量最大的國(guó)家/地區(qū)。PNT還將銅箔產(chǎn)能提高30%,預(yù)計(jì)該業(yè)務(wù)的年收入將達(dá)到5000億韓元。


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