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7 月 15 日消息，博客 Semiecosystem 當(dāng)?shù)貢r(shí)間 12 日的文章表示，KeyBanc Capital Markets 分析師 John Vinh 在一份報(bào)告中宣稱，臺(tái)積電、英特爾、三星電子的 2nm 代工節(jié)點(diǎn) (N2、Intel 18A、SF2) 良率分別約為 65%、55%、40%。

John Vinh 稱 Intel 18A 的良率已相較上一季度的 50% 提升 5%，有助于英特爾實(shí)現(xiàn)在今年內(nèi)推出 Panther Lake 處理器的目標(biāo)；而英特爾代工有望領(lǐng)先三星晶圓代工實(shí)現(xiàn) 65~70% 的可量產(chǎn) 2nm 良率，不過屆時(shí)臺(tái)積電 N2 良率將達(dá)到更高的 75%。

這位分析師表示，Intel 18A-P 改進(jìn)版工藝預(yù)計(jì) 2026 年下半年投入量產(chǎn)，如果英特爾能達(dá)成一系列 KPI（關(guān)鍵績(jī)效指標(biāo)），公司業(yè)績(jī)很可能會(huì)遠(yuǎn)超預(yù)期，提振外界對(duì)英特爾代工未來發(fā)展的信心。

John Vinh 并不認(rèn)為英特爾會(huì)在 18A-P 上放棄對(duì)外代工，因?yàn)橄乱粋€(gè)節(jié)點(diǎn) Intel 14A 預(yù)計(jì)要到 2027 / 2028 年之交才能投入量產(chǎn)。

關(guān)鍵字：臺(tái)積電英特爾三星 2nm 引用地址：消息稱臺(tái)積電、英特爾、三星電子 2nm 代工節(jié)點(diǎn)良率分別約為 65%、55%、40%

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臺(tái)積電、三星、英特爾三“皇”會(huì)戰(zhàn)

一波未平，一波又起。老牌IDM廠商英特爾要開鑿第二增長(zhǎng)曲線，大刀闊斧向IDM2.0邁進(jìn)，一方面組建獨(dú)立業(yè)務(wù)部門英特爾代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）強(qiáng)力推開代工大門；另一方面將擴(kuò)大采用第三方代工產(chǎn)能，與臺(tái)積電、三星形成既競(jìng)爭(zhēng)又合作的“微妙”關(guān)系?？梢哉f，先進(jìn)代工臺(tái)積電、三星、英特爾三巨頭的博弈將進(jìn)入更混沌的階段，以往三者代表著不同的競(jìng)爭(zhēng)模式亦開始生變，臺(tái)積電依然是純代工，三星仍以IDM+代工+垂直整合狂奔，而英特爾則轉(zhuǎn)身為IDM+代工雙管齊下，未來的三“皇”會(huì)戰(zhàn)將走向何方？細(xì)究起來，這并非英特爾首次宣布切入代工領(lǐng)域，但可惜的是后來無聲無息，此次能否“東山再起”?原本，IDM和代工各有千秋，而今英特爾“魚與熊掌”都要兼得，亦讓先進(jìn)

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臺(tái)積電高雄 2nm 廠舉行進(jìn)機(jī)儀式，蘋果、AMD 預(yù)計(jì)是首批客戶

11 月 26 日消息，據(jù)中國(guó)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》，臺(tái)積電高雄 2nm 新廠今天將舉行設(shè)備進(jìn)機(jī)典禮，但屬于“內(nèi)部不對(duì)外公開活動(dòng)”，預(yù)計(jì)蘋果、AMD 等大廠都將會(huì)是首批客戶。這是臺(tái)積電在高雄首座 12 英寸晶圓廠，比預(yù)期早了大半年進(jìn)機(jī)，預(yù)計(jì)將于 2025 年量產(chǎn)。高雄廠量產(chǎn)后，將與新竹寶山 2nm 廠南北大實(shí)現(xiàn)串聯(lián)，生產(chǎn)全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片。目前，臺(tái)積電 2nm 布局主要是在新竹寶山、高雄新廠兩路并進(jìn)，預(yù)計(jì) 2025 年量產(chǎn)，其中寶山一廠已在今年 4 月進(jìn)機(jī)、6 月使用英偉達(dá) cuLitho 平臺(tái)結(jié)合 AI 加速風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)流程，后續(xù)寶山二廠也會(huì)維持進(jìn)度，IT之家后續(xù)將保持關(guān)注。高雄新廠是臺(tái)積電在高雄的首座 12 英寸廠，原定以成熟

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臺(tái)積電：2nm 制程 2025 年量產(chǎn)，N3P 2024 年下半年量產(chǎn)

美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間 4 月 26 日，臺(tái)積電在美國(guó)加州圣塔克拉拉市舉辦北美技術(shù)論壇，公布了其 3nm 工藝的最新進(jìn)展和路線圖。其中，最引人關(guān)注的是 N3X 工藝，將在 2025 年投入量產(chǎn)，為高性能計(jì)算（HPC）領(lǐng)域提供最強(qiáng)的芯片制造能力。從臺(tái)積電官方獲悉，臺(tái)積電的 3nm 工藝家族包括四個(gè)版本，分別是基礎(chǔ)的 N3、成本優(yōu)化的 N3E、性能提升的 N3P 和高壓耐受的 N3X。其中，N3E 和 N3P 都是基于 N3 的光學(xué)縮小版，可以降低復(fù)雜度和成本，同時(shí)提高性能和晶體管密度。而 N3X 則是專為 HPC 領(lǐng)域設(shè)計(jì)的工藝，可以支持更高的電壓和頻率，從而實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的計(jì)算能力。根據(jù)臺(tái)積電的數(shù)據(jù)，與 5nm 工藝相比，N3E 可以在

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臺(tái)積電技術(shù)路線圖： 3nm在2022年下半年投產(chǎn)，2nm進(jìn)度良好

4月27日，臺(tái)積電更新了其最新的制程工藝路線圖。根據(jù)信息顯示，臺(tái)積電4nm工藝芯片將會(huì)在2021年底進(jìn)入“風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)”階段，并于2022年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；3nm芯片預(yù)計(jì)在2022年下半年投產(chǎn)，而2nm工藝正在開發(fā)當(dāng)中。預(yù)估在產(chǎn)能方面，臺(tái)積電仍然是一枝獨(dú)秀，沒有任何競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手威脅臺(tái)積電的主導(dǎo)地位。臺(tái)積電重申，它們有信心會(huì)令2nm（N2）、3nm（N3）和4nm（N4）工藝按時(shí)間推出，并且保持比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)工藝優(yōu)勢(shì)。今年年初，臺(tái)積電把2021年的資本支出預(yù)算大幅提高到250億到280億美元，而最近更是追加到300億美元。未來三年臺(tái)積電計(jì)劃總共投入1000億美元實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能增加和研發(fā)投入。在臺(tái)積電今年300億美元的資本預(yù)算中，約

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消息稱英特爾代工可能引入多家外部股東，含臺(tái)積電、高通、博通等巨頭

2 月 17 日消息，臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》在北京時(shí)間今日凌晨的報(bào)道中指出，英特爾代工可能會(huì)引入包括臺(tái)積電、高通、博通在內(nèi)的多家外部股東，提升美國(guó)本土先進(jìn)半導(dǎo)體代工服務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)活力。其中高通、博通與英特爾的合作方式是“出錢拿產(chǎn)能”，即這兩家 ASIC 設(shè)計(jì)大廠以股權(quán)投資保障自身先進(jìn)制程生產(chǎn)。高通、博通的訂單也可提升英特爾代工產(chǎn)能利用率，后者能通過更多的晶圓的“練手”在實(shí)際生產(chǎn)中改善制程表現(xiàn)。此外，高通、博通與聯(lián)發(fā)科均存在競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，手持上游晶圓代工企業(yè)股份也有利于兩家美系設(shè)計(jì)企業(yè)同聯(lián)發(fā)科爭(zhēng)奪移動(dòng)處理器、Wi-Fi 領(lǐng)域的市場(chǎng)占有。而對(duì)于晶圓代工領(lǐng)軍者臺(tái)積電來說，美國(guó)新任政府希望其持有 20% 的英特爾代工股權(quán)，形式可能是技術(shù)作價(jià)或者實(shí)

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三星擴(kuò)建美國(guó)芯片工廠，目標(biāo) 2030 年超越臺(tái)積電

11 月 20 日消息，三星計(jì)劃擴(kuò)建其位于美國(guó)得克薩斯州泰勒市的半導(dǎo)體芯片工廠。這家韓國(guó)公司最近與一家無晶圓廠半導(dǎo)體芯片公司簽訂了一項(xiàng)提供先進(jìn)人工智能處理芯片的合同，而這次芯片工廠的擴(kuò)建可能就是這份合同帶來的結(jié)果，該公司希望擴(kuò)大其芯片生產(chǎn)能力。據(jù) JoongAng Daily 報(bào)道，三星將在其泰勒市的半導(dǎo)體芯片工廠增加一棟建筑，建筑面積約為 270 萬平方英尺。建設(shè)工作已經(jīng)開始，三星已經(jīng)聘請(qǐng)了一家當(dāng)?shù)氐墓こ坦緛碡?fù)責(zé)施工審查和檢查過程。根據(jù)泰勒市網(wǎng)站上的文件，這棟新建筑目前的名稱是“三星制造廠 2”。文件中還寫道：“市政府與三星簽訂了一項(xiàng)開發(fā)協(xié)議，要求市政府指定資源并創(chuàng)建快速流程，以提供與場(chǎng)地開發(fā)和建筑施工活動(dòng)相關(guān)的審查、批準(zhǔn)和

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蘋果回美生產(chǎn) 或委托Intel晶圓代工？技術(shù)領(lǐng)先臺(tái)積電一代

英特爾(Intel Corp.)在今(2016)年春季宣布重整之后，最新的資本支出計(jì)劃相當(dāng)高，讓不少分析師大感意外。蘋果(Apple Inc.)最近飽受總統(tǒng)當(dāng)選人川普(Donald Trump)的壓力，考慮把制造業(yè)帶回美國(guó)，Instinet分析師Romit Shah猜測(cè)，英特爾也許是在跟蘋果洽談晶圓代工新合約，準(zhǔn)備在美國(guó)生產(chǎn)芯片。 barron`s.com 28日?qǐng)?bào)導(dǎo)，Shah發(fā)表研究報(bào)告指出，英特爾出售McAfee多數(shù)股權(quán)后，可將營(yíng)業(yè)費(fèi)用減少近15億美元(2017年可降低11億美元)，估計(jì)重整計(jì)劃、營(yíng)收增加以及出售McAfee股權(quán)后，可將費(fèi)用下降至190億美元、占營(yíng)收30%。然而，英特爾高層卻在10月預(yù)估，2016-2017年?duì)I

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從臺(tái)積電、三星、中芯接班異動(dòng) 看晶圓代工競(jìng)局

2017年10月可謂是全球晶圓代工業(yè)者接班議題最為火熱的時(shí)期，不但2日臺(tái)積電張忠謀董事長(zhǎng)宣布將于2018年6月退休，雙首長(zhǎng)平行領(lǐng)導(dǎo)接續(xù)，劉德音將接任董事長(zhǎng)、魏哲家擔(dān)任總裁；且10月中旬三星電子宣布，掌管三星電子半導(dǎo)體與面板事業(yè)且身為主要功臣的副會(huì)長(zhǎng)暨共同執(zhí)行長(zhǎng)權(quán)五鉉，將宣布退休，此也震撼南韓財(cái)經(jīng)界與科技業(yè)；再者中芯國(guó)際16日任命出身臺(tái)積電的梁孟松，為中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事，與趙海軍共同管理公司；顯然，主要廠商的經(jīng)營(yíng)管理階層異動(dòng)，或?qū)縿?dòng)未來全球晶圓代工的競(jìng)爭(zhēng)局面。相對(duì)于臺(tái)積電董事長(zhǎng)的接棒布局相當(dāng)縝密，且對(duì)于兩位接班人的培育時(shí)間也相當(dāng)長(zhǎng)，三星的情況顯然較為不同，除先前少東入獄服刑之外，目前權(quán)五鉉又選擇于三星這個(gè)關(guān)鍵時(shí)刻

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