Silicon Labs將舉辦“Works With”2021全球物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會
連接行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者共聚一堂
全球唯一聚集物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商、生態(tài)系統(tǒng)供應(yīng)商、協(xié)議和標(biāo)準機構(gòu)的盛會
旨在加速物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新
中國，北京— 2021年6月29日—為物聯(lián)網(wǎng)提供智能和無線連接的領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）今日宣布，將于美國中部時間9月14日至15日舉辦其第二屆Works With 2021全球物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者盛會。這一活動于2020年首次舉辦，全球總計有 6000多名與會者注冊參加了去年的線上大會，該屆會議致力于通過亞馬遜（Amazon）、康卡斯特（Comcast）、谷歌（Google）、Ring等眾多領(lǐng)先企業(yè)參與的主題演講、技術(shù)培訓(xùn)和工作坊，來加速推動智能家居行業(yè)發(fā)展。今年，Works With 2021開發(fā)者大會擴大了會議的主題范圍，涵蓋智能家居以及三個新增的主題：智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）和通用物聯(lián)網(wǎng)。
作為領(lǐng)先的為智能家居、智慧城市和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供主要無線連接協(xié)議和標(biāo)準的公司，Silicon Labs即將把物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)內(nèi)最頂尖的巨頭聚集在一起，通過Works With這個全球盛會為物聯(lián)網(wǎng)決策者和設(shè)備開發(fā)人員提供實作培訓(xùn)和可操作的見解，助力他們構(gòu)建、部署和互聯(lián)所有最新的智能家居、智慧城市和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，并推動其產(chǎn)品更快上市。開發(fā)人員將可以聆聽到公正的專家們的討論，并參與由工程師專家主導(dǎo)的實操培訓(xùn)和工作坊。與此同時，商業(yè)領(lǐng)袖和任何物聯(lián)網(wǎng)投資者們都將了解到當(dāng)前和未來物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展趨勢，以及我們現(xiàn)狀的縮影和利用最新技術(shù)所推動的方向，如應(yīng)用于智慧城市的Wi-SUN技術(shù)。
“當(dāng)人們的生活和居家辦公變得依賴于無線物聯(lián)網(wǎng)連接時，去年面向智能家居行業(yè)的Works With 2020成為了推動創(chuàng)新的燈塔指引?！?Silicon Labs總裁Matt Johnson先生說道。“去年的活動推動了對智能無線設(shè)備及支持它們的基礎(chǔ)設(shè)施的大規(guī)模采用。Works With 2020是一場重要的盛典，把無線智能家居領(lǐng)域所有最主要的參與者都聚集在一起，例如亞馬遜他們分享了自己關(guān)于Sidewalk技術(shù)的愿景。Matter在去年還使用它早先的名稱‘IP互聯(lián)家庭項目’（Project Connected Home Over IP，CHIP）時也進行了具體介紹，現(xiàn)今其已從概念轉(zhuǎn)向原型設(shè)計。我們將與亞馬遜、谷歌、康卡斯特和蘋果等公司一起詳細介紹所有這些技術(shù)的最新進展，如何針對它們進行開發(fā)，以及接下來有哪些事情值得期待。”
2021年的會議活動將包括行業(yè)知名領(lǐng)袖的主題演講、超過60場培訓(xùn)工作坊和教育性專題，以及“專家咨詢”討論。
行業(yè)權(quán)威領(lǐng)袖的主題演講：他們將探討物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的新興趨勢和最佳實踐，以及所面臨的最大挑戰(zhàn)和機遇。例如去年的Works With 2020就邀請了來自ADT、亞馬遜、康卡斯特、谷歌、宜家和Ring等公司的高管。
超過60場技術(shù)專題和培訓(xùn)工作坊：這些會議將為物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員提供各方面的見解、工具和技術(shù)來提升他們的技能；與會者可根據(jù)自己的行程來安排參加。
專家咨詢”討論：與會者將與來自世界各地的設(shè)計伙伴、聯(lián)盟成員和其他社群成員直接迸行交流。
Works With 2021全球物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)者大會將以線上免費的方式舉行，現(xiàn)已正式開放注冊報名。點擊此處可查看今年完整的會議議程。
關(guān)于Silicon Labs
Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）是領(lǐng)先的芯片、軟件和解決方案供應(yīng)商，致力于建立一個更智能、更互聯(lián)的世界。我們屢獲殊榮的技術(shù)正在塑造物聯(lián)網(wǎng)、互聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)自動化、消費電子和汽車市場的未來。我們世界一流的工程團隊創(chuàng)造的產(chǎn)品專注于性能、節(jié)能、互聯(lián)和簡易化。
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