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2018年07月26日 | 新思科技助力Arm最新高級(jí)移動(dòng)IP的早期使用者實(shí)現(xiàn)成功流片

發(fā)布者:科技火箭 關(guān)鍵字:新思科技  Arm 手機(jī)看文章 掃描二維碼
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新思科技的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證平臺(tái)以及DesignWare接口IP,優(yōu)化了PPA并加快產(chǎn)品上市


重點(diǎn):

· 采用Fusion技術(shù)的新思科技設(shè)計(jì)平臺(tái)使設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)更為快速,使Arm核的PPA得到優(yōu)化。

· QuickStart Implementation Kit (QIK),包括腳本和參考指南,目前可用于采用7nm工藝技術(shù)的Arm Cortex-A76處理器

· 新思科技Verification Continuum Platform加速了基于Arm設(shè)計(jì)的驗(yàn)證收斂和質(zhì)量。

· DesignWare Interface IP包括USB、DDR、PCI Express、MIPI和移動(dòng)存儲(chǔ)的物理層控制器,可以快速開發(fā)基于Arm的移動(dòng)設(shè)備SoC。

 

芯片自動(dòng)化設(shè)計(jì)解決方案提供商及全球第一大芯片接口IP供應(yīng)商、信息安全和軟件質(zhì)量的全球領(lǐng)導(dǎo)者新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼: SNPS )宣布,Arm最新高級(jí)移動(dòng)平臺(tái)(包括Arm? Cortex?-A76、Cortex-A55和Arm Mali?-G76處理器)的早期采用者,通過采用包含F(xiàn)usion技術(shù)? 的新思科技設(shè)計(jì)平臺(tái)、Verification Continuum? Platform,以及DesignWare? 接口IP,成功實(shí)現(xiàn)了SoC流片。此外,Cortex-A76和Cortex-A55的QuickStart Implementation Kits (QIKs) 現(xiàn)已上市,可加快上市時(shí)間并優(yōu)化性能、功耗和面積(PPA)。


新思科技設(shè)計(jì)事業(yè)部全球總經(jīng)理Deirdre Hanford表示:“Arm與新思科技的早期和深入合作為Arm最新的高級(jí)移動(dòng)平臺(tái)(包括Arm Cortex-A76、Cortex-A55和Arm Mali-G76處理器)的初期采用者實(shí)現(xiàn)了成功的流片。采用Fusion技術(shù)的新思科技設(shè)計(jì)平臺(tái)、Verification Continuum Platform和DesignWare接口IP互相配合,提供了優(yōu)化的性能、功耗和面積,并加速了基于Arm的產(chǎn)品上市時(shí)間。


  采用Fusion技術(shù)的新思科技設(shè)計(jì)平臺(tái)可對(duì)新型移動(dòng)內(nèi)核獲得優(yōu)化的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn):

? 使用Design Compiler? Graphical和IC Compiler? II布局和布線系統(tǒng)進(jìn)行7nm及以下工藝節(jié)點(diǎn)的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。

? 采用自動(dòng)密度控制和時(shí)序驅(qū)動(dòng)布局獲得更高的性能。

? 全流程時(shí)鐘和數(shù)據(jù)通路(CCD)同步優(yōu)化得到更低的功耗。

? Signoff收斂采用PrimeTime? 基于PBA、帶有功耗收復(fù)的ECO和窮盡性PBA以及StarRC? 多角同時(shí)提取的功能。

? 通過 IC Compiler II中的RedHawk? Analysis Fusion signoff驅(qū)動(dòng)流程,提供早期加速的電源完整性和可靠性設(shè)計(jì)優(yōu)化。


Cortex-A76和Cortex-A55的QIK(包括設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)腳本和參考指南)利用新的Fusion技術(shù)提供更好的PPA和更快的周轉(zhuǎn)時(shí)間。QIK采用7nm工藝技術(shù)下針對(duì)Arm移動(dòng)處理器優(yōu)化了的Arm Artisan? POP?技術(shù)。為了幫助設(shè)計(jì)人員快速、有信心地實(shí)現(xiàn)他們的設(shè)計(jì)目標(biāo),新思科技基于豐富的經(jīng)驗(yàn)提供“硬核化”(hardening)Arm處理器的設(shè)計(jì)服務(wù);可用的服務(wù)包括從QuickStart設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)到交鑰匙的處理器核“硬化”。


Arm全新高級(jí)移動(dòng)平臺(tái)的早期采用者在其流片項(xiàng)目中廣泛使用新思科技的Verification Continuum解決方案,包括:


? 新思科技的原型設(shè)計(jì)解決方案,包括適用于Arm處理器的Virtualizer? 開發(fā)工具包(VDK)系列,采用Arm快速模型,可用于Cortex-A76和Cortex-A55? ,以及HAPS?基于FPGA的原型設(shè)計(jì)。

? 適用于Arm Cortex-A處理器,采用細(xì)粒度并行技術(shù)的Synopsys VCS? 仿真和適用于Arm AMBA? 互聯(lián)的驗(yàn)證IP。

? 新思科技 ZeBu? 硬件仿真。


Arm的新型高級(jí)移動(dòng)平臺(tái)的早期采用者,使用新思科技的高質(zhì)量DesignWare接口IP快速開發(fā)移動(dòng)設(shè)備SoC。面向移動(dòng)市場(chǎng)的DesignWare IP包含支持USB、DDR、PCI Express?、MIPI以及移動(dòng)存儲(chǔ)接口的控制器和物理層,市場(chǎng)出貨量至今已達(dá)幾十億。


Arm副總裁兼客戶業(yè)務(wù)總經(jīng)理Nandan Nayampally表示:“Arm與新思科技合作,通過早期參與到我們新的高級(jí)移動(dòng)IP產(chǎn)品研發(fā),我們讓初期采用者能夠應(yīng)用使設(shè)計(jì)加速推向市場(chǎng)、并同時(shí)優(yōu)化功耗、性能和面積的解決方案成功流片?!?/p>


可用性

適用于新的Cortex-A76、Cortex-A55和其他主要Arm Cortex-A級(jí)處理器


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