6 月 24 日消息，臺媒《電子時報》本月 20 日根據(jù)市場傳聞報道稱，首款支持 UALink 規(guī)范高速互聯(lián)芯片最早可能今年底實現(xiàn)流片，而整個 UALink 陣營目前有數(shù)十個在研項目，預(yù)計 2026 年將有更多產(chǎn)品加入。

英偉達雖然以 NVLink Fusion IP 授權(quán)的形式對第三方部分開放了 NVLink 機架級架構(gòu)互聯(lián)技術(shù)但仍設(shè)有嚴(yán)格限制，僅支持半定制化 / 半自定義模式：

▲ 在 NVLink Fusion 中 CPU 和 ASIC 必須有一端來自英偉達

而 AMD 主推的 UALink 生態(tài)則提供了更高的開放性，同時在最大設(shè)備數(shù)量上有優(yōu)勢。

據(jù)悉英偉達 NVLink Fusion 的開放性并未達到業(yè)內(nèi)人士此前的預(yù)期，而這為 UALink 生態(tài)系統(tǒng)的擴張創(chuàng)造了有利條件，UALink 未來的潛在上限和增長能力相較之下更為出色。