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如何將醫(yī)療電子設(shè)備小型化

如何將醫(yī)療電子設(shè)備小型化 從半導(dǎo)體封裝到通信接口、電池和顯示技術(shù)，無不受到便攜式和小型化醫(yī)療電子設(shè)備需求的影響。 芯片級(jí)封裝、裸片和撓性/折疊印刷電路板已經(jīng)極大地縮小了電子設(shè)備占用的總系統(tǒng)空間。將其同一些新的粘接和焊接流程技術(shù)結(jié)合可能會(huì)實(shí)現(xiàn)醫(yī)療系統(tǒng)的便攜性，有些醫(yī)療系統(tǒng)甚至小到可以吞咽。

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  • 更新時(shí)間：2011-07-29 17:01:49
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