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2018年03月20日 | 全球芯片業(yè)并購愈演愈烈,集成電路將邁入寡頭時代

發(fā)布者:知音學(xué)友 來源: 電子產(chǎn)品世界關(guān)鍵字:芯片  英特爾 手機(jī)看文章 掃描二維碼
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  芯片產(chǎn)業(yè)成本壓力和競爭壓力與日俱增,行業(yè)龍頭為了提升競爭力和市場份額,都紛紛開始了并購大計。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。

  格局生變

  英特爾從1992年開始,就一直占據(jù)著全球最大芯片制造商的寶座,直到2017年三星以690億美元的芯片業(yè)務(wù)力壓英特爾630億美元的銷售額,才改變了這個局勢,成為全球最大的芯片制造商。

  三星電子在芯片業(yè)務(wù)方面已超越英特爾,占有芯片行業(yè)最大的市場份額。三星能夠超越英特爾,不僅得益于自身多樣化的產(chǎn)品供應(yīng),也要歸因于去年存儲的價格一路上漲。

  近年來,三星在存儲芯片領(lǐng)域后來居上。上世紀(jì)90年代初,日本企業(yè)是這一領(lǐng)域的霸主。三星電子通過購買日本企業(yè)的專利授權(quán)進(jìn)入這一市場,此后在這一領(lǐng)域開疆拓土,而且三星電子還是美國高通公司的合同制造商,后者是全球最大半導(dǎo)體制造商之一,兩家公司表示將建立長期戰(zhàn)略合作關(guān)系。

  三星通過并購成功逆襲,但三星并不是唯一一家意圖通過并購尋求擴(kuò)張的行業(yè)巨頭。就去年鬧得沸沸揚揚的博通收購高通事件,雖說最后的結(jié)果是被美國總統(tǒng)特朗普以國家安全為由下令禁止,最終以失敗告終,但是確實是人心惶惶,因為假如博通與高通合并,新公司無疑會是智能手機(jī)、機(jī)頂盒和無線芯片領(lǐng)域的壟斷者,全球半導(dǎo)體行業(yè)格局也會因為這一樁巨大的并購交易洗牌。

  并購熱潮

  據(jù)透露,英特爾公司此前也在考慮各種收購方案,包括競購博通,這是對博通敵意收購高通的回應(yīng)。因為英特爾希望博通收購高通交易失敗,它認(rèn)為兩家公司合并后將對英特爾構(gòu)成嚴(yán)重威脅。芯電易認(rèn)為,博通在并購方面可能依舊活躍,將會追求規(guī)模較小、爭議較少的收購,而內(nèi)存和半導(dǎo)體資本設(shè)備公司有望成為潛在目標(biāo)。

  成本的上漲,讓各大芯片企業(yè)熱衷于并購?fù)袠I(yè)具有一定優(yōu)勢的企業(yè),進(jìn)而優(yōu)化產(chǎn)品線,控制新興技術(shù)以及擴(kuò)大上下游市場,提高業(yè)績的增長率。從2015年開始,芯片產(chǎn)業(yè)的并購熱潮就一直有增不減。

  據(jù)數(shù)據(jù)顯示,2014年,全球芯片業(yè)全年并購案369宗,并購交易規(guī)模僅為377億美元;2015年,芯片公司并購案數(shù)量為276宗,相較2014年的369宗,芯片公司并購案數(shù)量呈下滑趨勢,但單個并購案的交易規(guī)模卻更大了。根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布的報告顯示,2015年,全球芯片行業(yè)的并購交易額超過600億美元,較2014年幾乎成翻倍態(tài)勢。年內(nèi)全球芯片業(yè)最大規(guī)模并購交易是安華高科技斥資370億美元收購博通。交易總額中,現(xiàn)金達(dá)170億美元,股票價值約200億美元,合并后,新公司價值高達(dá)770億美元。

  此后,并購規(guī)模呈逐年擴(kuò)大態(tài)勢,并購紀(jì)錄屢被刷新。2016年7月,軟銀以234億英鎊(約310億美元)收購ARM,成為半導(dǎo)體史上(截至當(dāng)時)排名第二的收購案。而僅僅三個月后,這一紀(jì)錄就被高通打破。2016年10月,為擴(kuò)展芯片品類、擴(kuò)大業(yè)務(wù)范圍,高通宣布以470億美元收購恩智浦,刷新芯片業(yè)并購交易規(guī)模的最高紀(jì)錄。

  2018年3月2日,芯片制造商微芯(Microchip Technology Inc.)宣布,將以美股68.78美元、總計83.5億美元的價格,現(xiàn)金收購為航天、國防、通信、數(shù)據(jù)中心以及工業(yè)等領(lǐng)域提供高性能模擬和混合信號集成電路的美高森美(Microsemi Corp.),這一價格較美高森美3月1日64.3美元的收盤價溢價7%,該筆交易預(yù)計將在今年二季度完成。

  并購求生

  長期以來,芯片行業(yè)承受業(yè)績增長放緩、成本逐年遞增壓力。芯片企業(yè)很多都是高資本輸出,但無法獲得高回報。由于閃存芯片價格下滑,芯片業(yè)已接近觸頂。芯片企業(yè)在意識到這一發(fā)展趨勢后,采用并購方式以應(yīng)困局。對芯片制造商來說,并購無疑成為增強(qiáng)自身競爭力、擴(kuò)大生存空間和削減成本的一條捷徑。

  芯電易認(rèn)為,通過并購可以減少芯片生產(chǎn)商數(shù)量,有望緩解價格競爭態(tài)勢,行業(yè)幸存者也可整合互補(bǔ)產(chǎn)品線,削減銷售渠道投入。對收購方來說,還可以在節(jié)省大筆研究經(jīng)費的基礎(chǔ)上獲取新技術(shù),甚至打通行業(yè)上下游,打擊競爭對手。

  預(yù)計未來十年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)很有可能從橫向整合進(jìn)入到上下游垂直整合階段,整合從橫向到縱向,芯片廠商的綜合實力將越來越強(qiáng),產(chǎn)業(yè)集中度越來越高,寡頭壟斷格局或進(jìn)一步強(qiáng)化。

  雖然芯片行業(yè)競爭加劇,但在需求端,也呈現(xiàn)出爆發(fā)式增長。在剛剛結(jié)束不久的2018年世界移動通信大會上,人工智能替代手機(jī)成為當(dāng)仁不讓的主角,各大巨頭都在計劃推出支持人工智能的AI芯片或者平臺架構(gòu)。

  全球新興領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)進(jìn)展超越預(yù)期,2018年半導(dǎo)體的“超級周期”有望持續(xù)。來自虛擬現(xiàn)實、智能家居、車聯(lián)網(wǎng)等新興領(lǐng)域的需求爆發(fā)性增長,將成為推動芯片行業(yè)走強(qiáng)的長期動力。

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