通訊芯片巨擘高通（Qualcomm）今（9）日宣布推出全球首顆采三星10納米制程ARM架構(gòu)之服務(wù)器處理器，挑戰(zhàn)全球服務(wù)器龍頭英特爾意味濃厚。由于臺積電與安謀（ARM）早在去年即攜手研發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)器處理器研發(fā)，加上三星7納米制程研發(fā)卡關(guān)，高通欲挖英特爾服務(wù)器墻角，下一世代7納米服務(wù)器處理器勢必重回臺積電與ARM陣營，兩強相爭，臺積電成最大贏家。

高通指出，全球首顆10納米服務(wù)器處理器Centriq 2400已經(jīng)開始商用供貨，該處理器是首款以高效能ARM架構(gòu)處理器，采用三星10納米FinFET制程所打造的一款單芯片，為現(xiàn)今數(shù)據(jù)中心運行的各種云端作業(yè)負(fù)載提供突破性的吞吐量效能所設(shè)計。

目前全球服務(wù)器處理器為英特爾一家獨大，市占率高達(dá)99%以上，以X86架構(gòu)處理器占整體服務(wù)器市場約96%，因此，不少國際大廠覬覦服務(wù)器大餅，紛紛進(jìn)入分食英特爾市占率行列，高通在通訊芯片面臨飽和狀態(tài)下，轉(zhuǎn)向服務(wù)器市場挖英特爾墻角意味濃厚。

由于數(shù)據(jù)中心處理器要能處理大量、高速資料傳輸，且資料保存不能出錯，對于處理器制程要求更為先進(jìn)，高通以ARM架構(gòu)挑戰(zhàn)英特爾X86架構(gòu)，在成本及低耗功有其長處，不過在效能上仍有差距，所幸拜先進(jìn)制程逐漸7、5、3納米先進(jìn)制程不斷前進(jìn)，拉近雙方差距，因此，未來高通PK英特爾關(guān)鍵在未來先進(jìn)制程演進(jìn)。

而臺積電早在與安謀完成完成全球第一顆10納米芯片，面對ARM架構(gòu)效能問題，ARM以臺積電7納米制程優(yōu)化提高效能，在相同功耗下提供更多的效能優(yōu)勢，或在相同效能下提供更低的功耗，臺積電與安謀合作陣營可提供高通服務(wù)器更好效能制程。

高通合作對象三星過去采跳躍式研發(fā)，基礎(chǔ)打不好，7納米制程研發(fā)不順，良率始終是一大問題，今年9月臺積電與賽靈思（Xilinx）、安謀已提前共同發(fā)表全球首款采用7納米制程的CCIX試產(chǎn)芯片，進(jìn)度超前三星，因此，業(yè)界預(yù)期高通下一代7納米服務(wù)器處理器勢必重回臺積電與安謀陣營。