EEZ Bench Box 3 (BB3) 是第一個(gè)基于 EEZ DIB 概念的產(chǎn)品。其目標(biāo)是提供一個(gè)完整的軟件和硬件框架，用于制造介于入門級(jí)/業(yè)余愛(ài)好者/DIY 和專業(yè)解決方案之間的新型模塊化測(cè)試和測(cè)量 (T&M) 設(shè)備，結(jié)合其最佳功能。 EEZ DIB 的靈感來(lái)自于 EEZ H24005 可編程電源項(xiàng)目，該項(xiàng)目以其功能集、豐富的用戶界面、DIY 友好性和完全開(kāi)源的軟硬件設(shè)計(jì)吸引了眾多愛(ài)好者。因此，EEZ BB3 的第一個(gè)版本配備的模塊首先提供 EEZ H24005 功能，并提供更高的模塊化、容量和處理能力。 EEZ BB3 延續(xù)了設(shè)計(jì)實(shí)踐，它可以由具有中級(jí)焊接、組裝、測(cè)試技能的 DIY 者/制造商輕松構(gòu)建，并且對(duì)軟件和固件安裝和上傳有基本的了解。雖然它包括定制的外殼，但建造者可以自由制作他/她自己的外殼或采用一些類似尺寸的通用外殼。

主要特點(diǎn)：

-Fully open source 

-Modular design

-Full range autoswitch AC input (115 / 230 Vac)

-Minimalist wire harness for simplified assembling and servicing

-Up to 3 peripheral modules

-STM32F7 ARM 32-bit MCU

-4.3” TFT touchscreen display

-Front panel AC power switch

-Front panel bootloader switch for main MCU (firmware upload via USB DFU)

-Incremental encoder and user-defined switch

-USB FS and 10/100 Mbit/s Ethernet connectivity

-Four power relays for various power outputs coupling

-Dedicated full-duplex SPI for each module

-Dedicated bootloader control for each module (firmware upload via UART, SPI or I2C)

-Low noise Ø80 mm cooling fan with speed control

-Remotely controlled by 300+ SCPI commands using the EEZ Studio of similar SCPI controllers, Node-RED, etc.

-MicroPython support

-MQTT support 

-Compact size: 290 (W) x 123 (H) x 240 (D) mm

-Weight (populated with 2 x DCP405 and 1 x DCM220): 4.05 kg