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編者按

ISSCC(IEEE International Solid-State Circuits Conference)是美國(guó)電氣和電子工程師學(xué)會(huì)(IEEE)主辦的國(guó)際電子電路研討會(huì),有IC領(lǐng)域的奧林匹克之稱。2010年2月7～11日在美國(guó)舊金山舉辦。

近幾年來(lái)，著眼于5～10年后新電路技術(shù)的“Technology Directions”論文一直是每年的重頭戲。對(duì)于令人感到閉塞的半導(dǎo)體環(huán)境，論文中可以發(fā)現(xiàn)新的應(yīng)用。

ISSCC 2010的Technology Directions由三場(chǎng)會(huì)議組成。其中，“Session 7：Designing in Emerging Technologies”涵蓋的是使用未來(lái)技術(shù)的設(shè)計(jì)事例，“Session 12：Emerging Medical Applications”集中了著眼于未來(lái)的醫(yī)療應(yīng)用技術(shù)，“Session 27：Directions in Health，Energy & RF”則是討論健康、能源、RF的未來(lái)走向。

ISSCC 2010 Technology Directions的三個(gè)焦點(diǎn)趨勢(shì)：（1）使用SoC（system on a chip）的醫(yī)療監(jiān)控及治療儀器；（2）有機(jī)電路的進(jìn)一步發(fā)展和進(jìn)化；（3）三維TSV（through silicon via）技術(shù)的成熟。