Altera公司資深副總裁 CTO Misha Burich
2000年加入Altera，2007年，他開始負(fù)責(zé)管理研究和開發(fā)工作。
Altera的FPGA OpenCL計(jì)劃縮短了早期試用客戶的開發(fā)時間
goHDR將其專用C代碼導(dǎo)入到OpenCL標(biāo)準(zhǔn)中
Altera率先交付高性能28-nmFPGA量產(chǎn)芯片
StratixV FPGA是唯一使用TSMC 28HP工藝制造的FPGA。
Altera CTO Misha：FPGA市場到達(dá)了關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)
關(guān)于技術(shù)節(jié)點(diǎn)的問題，F(xiàn)PGA可以覆蓋到大范圍客戶，所以我們可以盡量的去爭取做更先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。我們可以看出自2003年開始，F(xiàn)PGA的關(guān)鍵技術(shù)節(jié)點(diǎn)就已經(jīng)超過了ASIC和ASSP，而自2006年起，二者的差距越來越大。當(dāng)然你可能會問部分ASIC或ASSP公司有一些很先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，當(dāng)然你會問可能會有一些ASIC或ASSP的公司，它可能也會有一些很先進(jìn)的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，但是在我們看來它服務(wù)的是小眾市場或者是更小范圍。[詳細(xì)]
，我們有一些天然的優(yōu)勢去做硅片融合這樣的技術(shù)，是因?yàn)樽鳛镕PGA的供應(yīng)廠商，我們了解FPGA的架構(gòu)，我們有它的一些生態(tài)系統(tǒng)。我們可以利用在FPGA上的優(yōu)勢，引用外面處理器或者是一些硬核的IP，來融合系統(tǒng)架構(gòu)。有些芯片廠商如果沒有FPGA的積累，盡管可以去做一些硅片融合，但他們只能做到處理器加上一些硬核的IP，靈活性就沒有像傳統(tǒng)的FPGA廠商一樣。[詳細(xì)]
硅片融合的時代，也是應(yīng)用融合的時代，由于FPGA芯片獨(dú)特的靈活性，使其可以覆蓋眾多領(lǐng)域，這其中包括很多新型的應(yīng)用。而同時隨著FPGA價格、功耗的下降，性能的提升，以至于在有些高端應(yīng)用中，F(xiàn)PGA成為了主流解決方案。相對于傳統(tǒng)的FPGA廠商來說，我們的競爭優(yōu)勢就是可以集成更多的功能，覆蓋領(lǐng)域會更廣。但這就導(dǎo)致我們要面對更激烈的競爭，因?yàn)槌薋PGA，我們還要面臨傳統(tǒng)處理器市場的競爭。[詳細(xì)]
我們Altera作為FPGA的供應(yīng)商，我們一直在不斷地?cái)U(kuò)展我們新的市場。在硅片融合的時代到來的時候，我們是希望在這個時代有一個更快速的發(fā)展。所以會看到通過硅片融合我們把這個處理器放到FPGA里面，把DSP放進(jìn)來，把ASSP放進(jìn)來，這樣的話，給到我們的一個芯片更低的功耗，更高的功效，還有就是我們能夠在新的領(lǐng)域有更多，更大的成長。[詳細(xì)]
Misha在加入Altera之前，曾經(jīng)在多家EDA公司工作，同時Misha也是以軟件工程資深副總裁身份加入Altera，并且負(fù)責(zé)SoPC Builder項(xiàng)目。對此，Misha表示，EDA和FPGA在方法、流程方面有很多類似，所以有很多工作是相通的。Misha表示，他剛剛加入Altera的時候大概有200余名R&D員工，其中3成為軟件開發(fā)工程師，而現(xiàn)在公司已經(jīng)有500余名R&D員工，而軟件開發(fā)工程師已經(jīng)達(dá)到了一半。 [詳細(xì)]
對于3D與2.5D芯片的區(qū)別，Misha認(rèn)為3D技術(shù)使通過不同的裸片堆疊形成的，每個Die上都有晶體管，而現(xiàn)在的2.5D芯片是通過襯底互連，并不算嚴(yán)格意義上的3D芯片（比如Altera采用的TSMC的Cowos技術(shù)）。不過Misha也強(qiáng)調(diào)，由于從真實(shí)的可量產(chǎn)情況來看，2.5D的實(shí)現(xiàn)難度比3D小一些，并且其認(rèn)為最早采用3D芯片技術(shù)的可能是存儲器類的公司而不是FPGA。[詳細(xì)]
雖然和十年前一樣，現(xiàn)在的FPGA公司業(yè)績開始有了下滑，但卻并不像十年前一樣明顯，而且Altera也變化了很多，今天你看到的公司也好，行業(yè)也好，都是不一樣的。在我加入Altera的時候，公司在做130nm StratixI，而且只有這一個家族，而隨著公司技術(shù)的發(fā)展，我們的產(chǎn)品組合越來越強(qiáng)，11年前最大的芯片也只有幾十K邏輯單元，而現(xiàn)在最小的都有幾十K邏輯單元。無論從成本、性能、功耗等方方面面都有了極大的進(jìn)步，可以給客戶更多的選擇，同時我們涉獵的行業(yè)也更加寬泛，進(jìn)一步抵御了經(jīng)濟(jì)下滑帶來的風(fēng)險。所以無論從方方面面來看，現(xiàn)在和十年前已經(jīng)完全不一樣了。