日前，Ashraf Eassa在SeekingAlpha撰文稱，英特爾的制造優(yōu)勢(shì)要遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)其他代工廠一代以上，可以預(yù)見(jiàn)的是，英特爾的22nm SoC將會(huì)與業(yè)界主流的28nm產(chǎn)品展開競(jìng)爭(zhēng)。同時(shí)，按照英特爾的路線圖來(lái)推斷的話，TSMC的20nm芯片將會(huì)趕上英特爾結(jié)束22nm Atom，這也就意味著20nm SoC們將會(huì)與英特爾的14nm產(chǎn)品同場(chǎng)競(jìng)技，這時(shí)的工藝和架構(gòu)，哪個(gè)更加的重要呢？以下是文章全文：

也許有些人看來(lái)，這是個(gè)簡(jiǎn)單的推論，但我敢肯定不少反英特爾的人，將認(rèn)為我是在胡扯。不過(guò)我現(xiàn)在想指出的是，英特爾的工藝路線圖要強(qiáng)出其他代工廠幾條街。

臺(tái)積電的16nm：并不是你想的那樣，至少是目前為止

日前EETimes發(fā)表了一篇文章，稱TSMC準(zhǔn)備于2013年試產(chǎn)，現(xiàn)在，TSMC的16nm制程技術(shù)和20nm的后端（backend）一樣，只不過(guò)前端（frontend）整合了FinFET，這個(gè)的意思就是說(shuō)雖然TSMC的16nm性能和功耗相比較20nm會(huì)有提升，但更多的是在結(jié)構(gòu)上的提升，工藝的縮放優(yōu)勢(shì)并沒(méi)有體現(xiàn)出來(lái)。而反觀英特爾，即將推出的14nm制程（今年進(jìn)入量產(chǎn)階段），則同時(shí)在前、后端實(shí)現(xiàn)真正的14nm，達(dá)到傳統(tǒng)的工藝縮放規(guī)則，也就是性能/功耗隨工藝的提高等比例提高。

另外，還有個(gè)問(wèn)題。盡管TSMC已經(jīng)宣布FinFET將于2013年量產(chǎn)，但這并不意味著可以為全球的客戶提供足夠產(chǎn)能及良率的可發(fā)貨代工服務(wù)，而只是試產(chǎn)及調(diào)試期。如果我們來(lái)看英特爾的話，2009年在IDF上英特爾公布了22nm FinFET制程芯片，不過(guò)直到2011年才開始量產(chǎn)，2012才有量產(chǎn)芯片發(fā)售。實(shí)際上，根據(jù)TSMC的電話會(huì)議推測(cè)，16nm產(chǎn)品將于2015年或2016年推出。

TSMC的20nm制程：??剛剛起步

同時(shí)，該篇文章稱，TSMC的20nm平面工藝制程將于2014年量產(chǎn)。考慮到TSMC目前的20nm工藝研發(fā)進(jìn)程（TSMC expects silicon back in May on a 20-nm test device based on an ARM Cortex A15 core）所以，這意味著TSMC最早也需要到2014年年中或年末才能為高通、Nvidia等公司提供20nm制程的產(chǎn)品。

英特爾仍將保持領(lǐng)先地位

英特爾2011年開始正式發(fā)售22nm FinFET制程產(chǎn)品，同時(shí)Bay Trail SoC以及微型服務(wù)器芯片都將采用22nm制程?？梢灶A(yù)見(jiàn)的是，英特爾的22nm SoC將會(huì)與業(yè)界主流的28nm產(chǎn)品展開競(jìng)爭(zhēng)。同時(shí)，按照英特爾的路線圖來(lái)推斷的話，TSMC的20nm芯片將會(huì)趕上英特爾結(jié)束22nm Atom，這也就意味著20nm SoC們將會(huì)與英特爾的14nm產(chǎn)品同場(chǎng)競(jìng)技。

同時(shí)，由于英特爾優(yōu)秀的芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，在可以預(yù)見(jiàn)的未來(lái)，英特爾將會(huì)推出具有較高能效比的手機(jī)/平板SoC以及微服務(wù)器處理器。當(dāng)然，這一切要等2014年一季度量產(chǎn)后才能見(jiàn)分曉。

如圖所示，采用Intel Clover Trail+Atom Z2580 32nm雙核處理器的中興Geek phone與主流軟件跑分評(píng)比。

結(jié)論：

我并不是說(shuō)英特爾將徹底擊敗所有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但請(qǐng)不要完全將希望放在TSMC及Global Foundries上，他們不可能在2014年趕上英特爾的制程工藝。