母線轉(zhuǎn)換器模塊（BCM）可用于將 HVDC 轉(zhuǎn)換為隔離式 SELV 輸出，實(shí)現(xiàn) 48V 配電。通孔安裝封裝的封裝尺寸為 61x23x7.2 毫米，其可實(shí)現(xiàn)在機(jī)架內(nèi)對(duì) HVDC 進(jìn)行配電或直接將其分配給服務(wù)器的應(yīng)用，從而可在風(fēng)冷、液冷或沉浸式冷卻系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)最佳布局。固定比率轉(zhuǎn)換可實(shí)現(xiàn) 98% 的峰值效率和高達(dá) 35A 的輸出電流，充分滿足高功率處理器、存儲(chǔ)器、固態(tài)硬盤以及其它特性的需求。
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RFM 是一種應(yīng)用于大功率計(jì)算機(jī)架和浸入式箱體系統(tǒng)的解決方案。平面的外形使其能夠輕松集成到先進(jìn)的冷卻系統(tǒng)中，同時(shí)提供了在系統(tǒng)中重新部署 AC 電源的選項(xiàng)。
VPD 可進(jìn)一步消除配電損耗和 VR PCB 電路板面積的占用。VPD 在設(shè)計(jì)上與 Vicor LPD 解決方案類似,只不過(guò)新增了旁路電容在電流倍增器或 GCM 模塊中的集成。
母線轉(zhuǎn)換器模塊 （BCM） 可用于將 HVDC 轉(zhuǎn)換為隔離式 SELV 輸出，實(shí)現(xiàn) 48V 配電。通孔安裝封裝的封裝尺寸為 61x23x7.2 毫米，其可實(shí)現(xiàn)在機(jī)架內(nèi)對(duì) HVDC 進(jìn)行配電或直接將其分配給服務(wù)器的應(yīng)用，從而可在風(fēng)冷、液冷或沉浸式冷卻系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)最佳布局。固定比率轉(zhuǎn)換可實(shí)現(xiàn) 98% 的峰值效率和高達(dá) 35A 的輸出電流，充分滿足高功率處理器、存儲(chǔ)器、固態(tài)硬盤以及其它特性的需求。
分比式電源架構(gòu)將電源分解為專門的穩(wěn)壓及變壓功能。這兩個(gè)功能可以單獨(dú)優(yōu)化、部署，提供一個(gè)高密度、高效率的解決方案。該解決方案不同于傳統(tǒng) 12V 多相位方案，主要依靠開關(guān)穩(wěn)壓器和電感器的并聯(lián)陣列。這一傳統(tǒng)方案很難推廣：功率越大，并聯(lián)的穩(wěn)壓器越多，整體尺寸越大，而且處理器大電流傳輸?shù)木嚯x也就越遠(yuǎn)。所有這些都會(huì)使系統(tǒng)出現(xiàn)更多的損耗。
Vicor 已構(gòu)建一系列產(chǎn)品，不僅可實(shí)現(xiàn) AC 或 HV 配電，而且還可為 48V 直接至負(fù)載轉(zhuǎn)換提供分比式電源解決方案。48V 配電可提供最大的 SELV 電壓，與常規(guī) 12V 配電相比，可將配電損耗降低達(dá) 16 倍。所有這些產(chǎn)品都展示出了高密度、高效率和高性價(jià)比，能充分滿足使用最高級(jí) CPU、GPU 或 ASIC 的大規(guī)模計(jì)算系統(tǒng)的需求。
原有系統(tǒng)中的 48V 電源，Vicor NBM2317 可實(shí)現(xiàn)從 48V 到 12V 的高效轉(zhuǎn)換，反之亦然，因?yàn)?NBM 是雙向轉(zhuǎn)換器。無(wú)論是將原有電路板集成到 48V 基礎(chǔ)架構(gòu)中，還是將最新 GPU 集成在原有 12V 機(jī)架中，都可使用 NBM 輕松實(shí)現(xiàn)。
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